LFAB 在我們公司購入設施後一年後開始投入量產,也是我們在 2022 年開始量產的第二家 12 吋晶圓廠

 
2022/12/19

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TI 設立於猶他州 Lehi 的最新 12 吋晶圓廠 LFAB 在我們公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。

LFAB 也是我們在 2022 年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠,提供符合我們客戶未來數十年需求的製造產能。而座落於德州 Richardson 的 RFAB2 已於九月開始投入初期量產

進一步了解我們位於猶他州 Lehi 的 12 吋晶圓廠

 

「這是最令 Lehi 團隊振奮的一刻,我們成功擴大了製造作業規模,為我們的客戶提供未來數十年所需的產量。」TI 技術與製造事業群資深副總裁 Kyle Flessner 表示。「這項成就是我們長期投資產能的一部分,進一步實現了擴大自有產能的承諾,以滿足電子領域半導體持續增長的需求。」

在猶他州 Lehi 創造半導體製造業的新紀元

LFAB 位於猶他州「矽坡」(Silicon Slopes) 高科技園區的中心地帶,距離鹽湖城不到一小時車程,是猶他州唯一的 12 吋半導體晶圓廠。

 

將 LFAB 加入到我們的製造作業版圖,可提高 12 吋產能,以因應未來數十年電子領域半導體持續增長的需求。該晶圓廠擁有超過 275,000 平方英尺的無塵室空間,以及極先進的設施包括 11公里的高架運載系統,可快速經由晶圓廠運輸晶圓。這些年我們對 Lehi 晶圓廠的總投資額將達到約 30 億至 40 億美元,這讓猶他州和地方經濟直接受益。

LFAB 可支援 65 奈米和 45 奈米技術,並能根據需要超越這些技術節點,並擁有生產嵌入式處理晶片等複雜設備的最佳製程技術。在全面投產時,LFAB 每天將製造數千萬片晶片來滿足從再生能源電動車太空望遠鏡等各領域電子設備需求。