德州儀器（TI）近日擴展其溫度感測產品組合，推出了準確度比負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻 (Thermistor) 高 50% 的線性熱敏電阻。TI 熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行，幫助工程師在減少物料清單（BOM） 和降低整體解決方案成本的同時提高性能。更多有關最新線性熱敏電阻的資訊，請參考 Link_TMP6X。

NTC 熱敏電阻因為價格低廉而被廣泛使用，但也為設計工程師帶來了一些挑戰，包括在極端溫度下性能會下降以及複雜的校正需求，因而增加設計時間。 TI 的新型線性熱敏電阻以相近的價格，提供更好的表現—尤其是最大幅度地縮短設計時間、減少零組件的數量和提高系統性能。

提升系統性能及可靠性

TI 的新型熱敏電阻提供可靠且高準確度的高溫量測，尤其是 80°C 以上的溫度。對於工業、汽車和消費性應用而言，準確地讀取即時溫度對系統的性能和保護至關重要。欲了解更多 NTC 熱敏電阻和 TI 最新線性熱敏電阻的差異，請閱讀「使用熱敏電阻進行溫度感測」白皮書。

NTC 熱敏電阻因低靈敏度以及在極端溫度下的高電阻公差 (resistance tolerance) ，無法提供最準確的溫度讀取。為解決這些挑戰，許多工程師會在整個溫度範圍內選三個點進行校正，或使用多個熱敏電阻來監測不同的溫度範圍。這些方法仍會產生不可靠的溫度讀取，導致系統在達到真正的高溫極限前關閉。TI 熱敏電阻的線性和高準確度可實現單點校正，從而最大化系統性能並簡化設計。

TI 的熱敏電阻還提供 0.5% 的極低典型漂移 (typical drift) ，提高溫度量測的可靠性，使設計人員能夠在維持系統安全運行的同時提升性能。 工程師也可使用 TI 的熱敏電阻設計工具（可在 TI.com 上的熱敏電阻產品頁面及產品規格表中獲取）快速且輕鬆地計算出溫度電阻值，並參考轉換範例和程式碼進行設計。

降低系統成本並縮小尺寸

透過消除對額外線性電路或多餘的 NTC 熱敏電阻需求，與 NTC 熱敏電阻相比，TI 的熱敏電阻可以幫助工程師簡化設計、降低系統成本並將印刷電路板 (PCB) 的尺寸縮小至少 33%。 此外，TI 熱敏電阻的尺寸是相似矽基 (silicon-based) 線性熱敏電阻的十分之一，外形小巧且封裝面積小，可以將其放在靠近熱點的位置，實現更快的熱響應 (thermal response) 和更一致的溫度量測。

封裝、供貨與定價

TI 的新型熱敏電阻產品組合包含 TMP61，TMP63 與 TMP64，現可從 TI 和授權代理商處購買。產品採用通孔 (through-hole) 封裝，並提供表面貼焊 (surface-mount) 0402 和 0603 封裝選項。