德州儀器（TI）近日推出了業界最小 36V、4-A電源模組，其採用四方扁平無引線（QFN）封裝。 TPSM53604 DC / DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞 (heat transfer)，讓工程師簡化電路板的安裝和佈局。更多訊息、樣品及評估模組，請參考TPSM53604。  

TPSM53604 可以在高達 105°C 的環境溫度下正常運作，滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。

透過將 TPSM53604 與緊湊型降壓模組配對（例如TPSM82813和TPSM82810），工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案，同時縮短設計時間和簡化工作。

TPSM53604 的主要特色和優勢

• 縮小並簡化電源解決方案：TPSM53604 單面電路板的總面積為85 mm2，是常見的24V、4-A 工業應用中最小的解決方案。標準的 QFN 封裝面積有助於簡化設計，並縮短產品上市時間。
• 在高環境溫度下有效散熱：TPSM53604  QFN 封裝面積為 42%，與球柵陣列（BGA，ball-grid-array）封裝相比，具備更高效的熱傳遞性能。此外，該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的 MOSFETs，能於 24V 到 5V 實現90% 的轉換效率。欲瞭解更多細節，請觀看影片「使用 TPSM53604 電源模組提高電源性能」。
• 協助達到 EMI 標準：TPSM53604 的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能，能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會（CISPR）11類B級限制的電磁干擾（EMI）標準。

封裝、供貨與定價

TPSM53604 可從TI及授權代理商購買，規格為 5mm x 5.5mm QFN封裝。 開發人員可以在 TI.com 上購買TPSM53604 評估模組來評估該產品。 TI 及授權代理商也可以提供 TPSM53602（2-A）和 TPSM53603（3-A）模組的批量生產。

瞭解更多有關 TI 電源設計的專業資訊

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• 瞭解 TI DC/DC 降壓模組的多樣化選擇和其豐富的降壓模組產品組合。
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