TI 採用 QFN 封裝的新電源模組為工業應用提供高準確度和低熱阻

 
2020/02/20

 德州儀器(TI)近日推出了業界最小 36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。 TPSM53604 DC / DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞 (heat transfer),讓工程師簡化電路板的安裝和佈局。更多訊息、樣品及評估模組,請參考TPSM53604。  

TPSM53604 可以在高達 105°C 的環境溫度下正常運作,滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。

透過將 TPSM53604 與緊湊型降壓模組配對(例如TPSM82813TPSM82810),工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案,同時縮短設計時間和簡化工作。

 

TPSM53604 的主要特色和優勢

  • 縮小並簡化電源解決方案:TPSM53604 單面電路板的總面積為85 mm2,是常見的24V、4-A 工業應用中最小的解決方案。標準的 QFN 封裝面積有助於簡化設計,並縮短產品上市時間。
  • 在高環境溫度下有效散熱:TPSM53604  QFN 封裝面積為 42%,與球柵陣列(BGA,ball-grid-array)封裝相比,具備更高效的熱傳遞性能。此外,該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的 MOSFETs,能於 24V 到 5V 實現90% 的轉換效率。欲瞭解更多細節,請觀看影片「使用 TPSM53604 電源模組提高電源性能」
  • 協助達到 EMI 標準:TPSM53604 的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能,能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會(CISPR)11類B級限制的電磁干擾(EMI)標準。

 

封裝、供貨與定價

TPSM53604 可從TI及授權代理商購買,規格為 5mm x 5.5mm QFN封裝。 開發人員可以在 TI.com 上購買TPSM53604 評估模組來評估該產品。 TI 及授權代理商也可以提供 TPSM53602(2-A)和 TPSM53603(3-A)模組的批量生產。

 

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