Ein neues Power-Modul von TI im QFN-Gehäuse punktet mit hohem Wirkungsgrad und niedrigem thermischem Widerstand

 

 

20 Februar, 2020

DALLAS - Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) stellte heute das industrieweit kleinste, für 36 V und 4 A ausgelegte Power-Modul im QFN-Gehäuse (Quad Flat No-lead) vor. Der nur 5 mm x 5,5 mm messende Footprint des DC/DC-Buck-Moduls TPSM53604 gibt Entwicklern die Möglichkeit, die Größe ihrer Stromversorgungs-Lösungen um 30 % zu verringern, während sich die Leistungsverluste gegenüber konkurrierenden Modulen ähnlicher Art um 50 % reduzieren. Für die optimale Wärmeübertragung besitzt das neue Power-Modul ein einzelnes Thermal Pad, was es Entwicklern erlaubt, die Leiterplattenbefestigung und das Layout zu vereinfachen. Weitere Informationen, Muster und Evaluation-Module gibt es auf www.ti.com/tpsm53604-pr-eu.

Der TPSM53604 kann bei Umgebungstemperaturen bis zu 105 °C eingesetzt werden und kommt damit für raue Einsatzbedingungen in Fabrikautomations- und Steuerungs-Anwendungen, der Netzinfrastruktur, Prüf- und Mess-Applikationen, industriellen Transport-Anwendungen sowie Aerospace- und Rüstungs-Systemen in Frage.

Indem sie den TPSM53604 mit einem kompakten Tiefsetzsteller-Modul wie dem TPSM82813 oder dem TPSM82810 kombinieren, können Entwickler mit minimalem Zeit- und Arbeitsaufwand eine komplette Stromversorgungs-Lösung von 24 V Eingangsspannung bis zum Point-of-Load realisieren.

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des TPSM53604

  • Verkleinerung und Vereinfachung der Stromversorgungs-Lösung: Mit einer Gesamtfläche von 85 mm² für ein einseitiges Layout ist dies die kleinste Lösung für gängige Industrie-Anwendungen mit 24 V und 4 A. Der standardmäßige QFN-Footprint hilft zudem, das Design zu vereinfachen und dadurch die Markteinführungszeit zu verkürzen.
  • Effiziente Entwärmung bei hohen Umgebungstemperaturen: 42 % des Footprints vom QFN-Gehäuse des TPSM53604 berühren die Leiterplatte, was verglichen mit konkurrierenden BGA-Gehäusen (Ball Grid Array) für einen effizienteren Wärmeübergang sorgt. Überdies verfügt der Abwärtswandler des Moduls über integrierte MOSFETs mit niedrigem RDS(on), was bei der Umwandlung von 24 V in 5 V einen Umwandlungs-Wirkungsgrad von 90 % ergibt. Weitere Einzelheiten hierzu enthält das Video „Enhancing power supply performance with the TPSM53604 power module“.
  • Problemlose Einhaltung der EMI-Normen: Die integrierten Hochfrequenz-Bypasskondensatoren des TPSM53604 und der Verzicht auf Bonddrähte helfen den Entwicklern bei der Einhaltung der Grenzwerte der EMI-Norm CISPR 11, Klasse B (Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques).

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise

Der TPSM53604 ist bei TI und seinen autorisierten Distributoren jetzt in einem 5 mm x 5,5 mm messenden QFN-Gehäuse lieferbar. Die Preise beginnen bei 4,15 US-Dollar (ab 1.000 Stück). Das Evaluation-Modul TPSM53604 gibt es auf TI.com für 49,- US-Dollar. Produktionsstückzahlen der Module TPSM53602 (2 A) und TPSM53603 (3 A) sind ebenfalls ab sofort bei TI und autorisierten Distributoren verfügbar. Die Preise beginnen hier bei 3.- US-Dollar bzw. 3,65 US-Dollar (jeweils ab 1.000 Stück).

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