（台北訊 2023 年 3 月 16 日）  德州儀器 （TI） （Nasdaq：TXN） 推出可彈性調整的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 （MCU） 產品組合，藉以擴增其廣大的類比及嵌入式處理半導體產品組合。該產品組合配備了廣泛的運算、針腳配置、記憶體及整合式類比選項。

TI 首次推出由直觀的軟體和設計工具支援的數十款 MCU。MSPM0 MCU 產品組合使設計人員能夠將更多時間花在創新，並減少評估和編碼時間，進而將設計時間從數月縮短至數天。瀏覽 www.ti.com/mspm0-pr 以進一步了解低成本、易編程之 Arm Cortex-M0+ MCU 的精簡化電子設計。

德州儀器 MSP 微控制器副總裁 Vinay Agarwal 表示：「TI 正在建構業界最全面並以Arm Cortex-M0+ 架構為基礎的 MCU 產品組合，透過通用型設計選項進一步擴展本已可應用於廣泛領域的半導體產品。我們的新款 MCU 為客戶提供了增強系統感測及控制所需的彈性，同時降低成本並減少設計複雜度和時間。」

為任何通用型設計找到合適的處理及整合式類比功能

設計人員可以在從 32 MHz 至 80 MHz 範圍的運算選項中做選擇，這些選項包含數學運算加速器和整合式類比訊號鏈零組件等多種配置。例如業界首款 MCU 上的零漂移運算放大器，和精密 12 位元、4-MSPS 類比轉數位轉換器。這種彈性可幫助設計人員滿足其目前的設計需求，及規劃未來設計，並且全都能以相同的 MCU 產品組合實現。

今年 TI 預計推出超過 100 個 MCU 產品，將 MSPM0 產品組合打造為業界最完備的 Arm Cortex-M0+ MCU。

將設計時間從數個月縮減成數天 且數分鐘內就能開始使用

MSPM0 MCU 可以透過軟體、設計支援資源和編碼工具包括簡化裝置配置的圖形工具，協助節省數個月的設計時間。讓設計人員只要編碼一次，就能擴展至未來 MSPM0 架構的設計中。

設計人員可以利用 MSPM0 軟體開發產品組合（SDK）增強系統性能和記憶體使用率。此 SDK 提供緊密結合的體驗，其中包括各種驅動程式、程式庫、200 多個易於使用的程式碼範例和子系統參考設計。

透過可彈性調整的處理產品組合使嵌入式系統的未來成為可能

這個全新 MCU 產品組合，建立在 TI 為設計人員提供符合成本效益且易於使用的嵌入式處理器來因應任何設計挑戰的承諾上。TI 嵌入式處理器可幫助設計人員以智慧、可靠且安全的方式連接和控制系統，同時還能降低成本和複雜度。

除了龐大的軟體、工具和訓練生態系統外，所有類比和嵌入式處理零件也都由 TI 的內部產能投資提供支援，以因應未來幾十年的客戶需求。

封裝、供貨與定價

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可在 TI.com 上及透過授權經銷商購買，其1,000 單位數量的定價為 0.39 美元起。這些 MCU 提供多種封裝尺寸，包括 16 至 64 針腳封裝，和 16 kB 至 128 kB 的快閃記憶體。TI.com 也提供多種付款和運送選擇。設計人員即日起則可以索取適用於 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 LaunchPad™ 開發產品組合，立即著手進行原型設計。