（台北訊 2022 年 11 月 29 日）德州儀器 （TI） （納斯股票代碼：TXN） 今日宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC）。TI 也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝，塑膠封裝產品體積更小，使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗，有助於降低開發以及發射成本。

以往太空應用和程式會使用密封的陶瓷合格製造商清單 （QML） V 類元件來確保其可靠性。不過如今新太空相關的應用透過低地球軌道 （LEO） 的短期任務可增加太空計畫的商業效益，藉此擴展通訊和連接性。塑膠基板球柵陣列 （PBGA） 和塑膠封裝元件提供傳統太空半導體舊有封裝的新替代方案，使用更小體積的元件可以縮減系統尺寸和重量進而滿足新太空應用的需求，讓產品發射到太空所需的成本降低。

新型 SHP ADC 以更小的尺寸提高熱效率並增加頻寬

TI 的 SHP 規範有助於積體電路 （IC） 針對環境條件極為嚴苛的深太空任務滿足嚴格的設。SHP 規格包括抗輻射半導體適用的 PBGA 和塑膠封裝。採用覆晶接合技術BGA SHP 封裝且為 10 公釐 × 10 公釐 × 1.9 公釐的 ADC12DJ5200-SP 和 ADC12QJ1600-SP ADC 是 TI 首批符合 SHP 規格的產品。這些 ADC 有助於設計比使用同等級陶瓷封裝裝置元件縮小七倍的設計尺寸，並以高達 17.1 Gbps 的 SerDes 速率盡可能提高數據通訊速度降低熱阻。也歡迎參閱「塑膠包裝中的 SHP 如何解決 3 個關鍵的太空應用設計挑戰」，深入瞭解 TI SHP 規格。

太空強化型塑膠產品系列能夠提高電源效率並縮減新太空任務所需的電路板面積

TI 的太空強化型塑膠產品組合是業界最大的塑膠耐輻射電源管理和訊號鏈產品組合，其中的裝置元件專門為更小型、大容量的 LEO 衛星應用而設計。相較於傳統陶瓷封裝，太空強化型塑膠裝置能夠縮減多達 50% 的電路板面積，並提供高性能輸入/ 輸出運作的上下限電源範圍。TPS7H5005-SEP 系列脈衝寬度調變 （PWM） 控制器是 TI 太空強化型塑膠產品組合的最新產品，支援多種電源拓樸和場效應電晶體 （FET） 架構。TPS7H5005-SEP PWM 控制器透過同步整流將功率損耗降至最低，相較於同等裝置，功率效率至少提高 5%。歡迎參閱應用注意事項「使用太空強化型塑膠產品降低低地球軌道任務的風險」，深入瞭解 TI 太空強化型塑膠產品。

TI 在太空市場經營 60 多年的歷史，持續開發抗輻射和耐輻射產品和封裝，設計人員能夠提高功率密度、性能能力和可靠性來滿足關鍵任務要求。

供貨

太空強化型塑膠和 SHP 裝置可在 TI.com 和授權經銷商購買。您也可從 TI.com 及其他管道獲取完整和數量客製化的捲盤包裝。製造商在 TI.com 下訂單之前，可以選擇特定的日期和批號。每個 QML 批次都隨附符合軍用性能規格 （MIL-PRF）-38535 的合格證書，其內容為品質一致性檢查與可追溯性和執行測試處理一致性的總結報告。造訪 TI.com/space 參考上述以及所有 TI 的太空產品。