TI 新款Bluetooth® LE無線 MCU 打造更實惠的高品質 RF 和高功率性能
藉由 TI 全新 CC2340 無線 MCU,工程師可以將藍牙低功耗技術整合進更多的產品內

(台北訊 2022 年 6 月 21 日) 德州儀器 (TI) (納斯達克股票代碼:TXN) 擴展連線產品組合,推出新款無線微控制器 (MCU) 系列,以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth® LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上,SimpleLink™ Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能。CC2340 系列的起價為 0.79 美元,讓工程師能夠以實惠的價格將 Bluetooth LE 連線整合到更多產品之中。如需詳細資訊,請參閱http://www.ti.com/cc2340

藍牙技術國際監督組織藍牙技術聯盟 (Bluetooth SIG) 的執行長 Mark Powell 表示:「在整個產業中,預計 2022 年將有 50 億部支援藍牙的裝置出貨,而有了如德州儀器 (TI) 等 Bluetooth SIG 成員的承諾和參與,能進一步促使藍牙技術在更廣泛的應用中滿足持續增長的增強型無線連線需求。很感謝我們的會員在提供創新解決方案方面做出的貢獻,這些解決方案將有利於打造藍牙生態系統,並有助於擴大採用藍牙技術。」 

 

TI 將於 2022 年 6 月 21 日至 23 日在德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展的 3A-215 號展位展示 CC2340 無線 MCU。如需詳細資訊,請參閱 ti.com/embeddedworld。

 

德州儀器 (TI) 連線部門副總裁兼總經理 Marian Kost 表示:「Bluetooth LE 的採用正在加速,我們在嵌入式電子與工業電腦應用展將展示 CC2340 系列如何快速輕鬆地將技術佈署到任何應用。新款 MCU 將以實惠的價格提供高品質的 RF 和功率性能,並以絕佳的技術和內部產能擴充來支援我們的客戶,將有助於滿足未來幾年的需求。」

 

以實惠的價格實現高品質的 RF 和功率性能

 

CC2340R2 和 CC2340R5 無線 MCU 分別提供 256KB 和 512KB 的記憶體,為工程師提供絕佳的彈性,並為應用程式碼提供充足的空間。此外,隨著 Bluetooth LE 應用逐漸普及,設計人員需要額外的記憶體容量,才能輕鬆地從遠端更新軟體。新款無線 MCU 系列配備 36KB 的 RAM,並支援無線下載。

 

新款 MCU 包含低於 830 nA 的業界領先待機電流,比競品低了 40%。在電子貨架標籤和胎壓偵測系統等無線應用中,待機電流的降低有助於為鈕扣電池的電池壽命延長多達 10 年。CC2340 系列的工作溫度範圍為 -40ºC 至 125ºC ,藉以確保從工業感測器和醫學實驗室,到室外環境例如電動車充電裝置或智慧電錶的跨應用穩定連線。

 

工程師也能夠以高達 +8 dBm 的輸出功率擴展 RF 性能和連線範圍,這是業界 Bluetooth LE 無線 MCU 中最高的輸出功率。此外,CC2340 裝置配備整合式 RF 換衡器,可透過更少的外部元件達到更簡單的設計,藉此節省成本。

 

加速 Bluetooth LE 技術獲得更廣泛的導入

 

由於記憶體增加、電池壽命延長和溫度範圍擴大,工程師能夠以經濟實惠的價格實現更多連線的日常應用,例如:

  • 醫療裝置:例如在血糖機中,因為 CC2340 MCU 的待機電流小於 830 nA,使得最終產品的保存期限長達 18 至 24 個月,而且可以使用鈕扣電池的電力進行兩週的主動 Bluetooth LE 運作。
  • 建築自動化:智慧家居集線器可以運用 CC2340 MCU 的優勢像是無線通訊協定支援和高達 +8 dBm 的輸出功率範圍。
  • 個人護理:對於電動牙刷等產品,CC2340 無線 MCU 在睡眠模式中達到低功耗,而且可延長電池壽命。

在兩分鐘以內整合藍牙科技

 

在本週的嵌入式電子與工業電腦應用展中,至 TI 展位的參訪者的可以使用 SimpleLink CC2340 LaunchPad™ 開發套件在兩分鐘以內建立 Bluetooth LE 連線。在整個會展期間,TI 將展示產品如何協助工程師克服邊緣 AI、連接性和汽車設計挑戰。若要觀看線上展示、參閱相關白皮書、參閱技術文章和觀看點播訓練,請造訪 TI.com/embeddedworld

 

為了簡化實作過程,工程師可以透過 TI E2E™ Bluetooth 支援論壇聯絡 TI 應用工程師。工程師也可以使用 TI 自從 2010 年以來持續更新,並經過驗證的免授權 Bluetooth LE 軟體棧。

 

封裝、供貨和定價

 

若要開始運用 CC2340 無線 MCU,客戶可以索取樣品以及價格為 39 美元的開發套件 (LP-EM-CC2340R5)。新款無線 MCU 預計將於 2023 年上半年量產。

CC2340 系列的起價為 1,000 件 0.79 美元。若要深入瞭解新款無線 MCU 系列,請造訪 http://www.ti.com/cc2340

 

滿足您設計需求的連線解決方案

 

CC2340R2 和 CC2340R5 無線 MCU 是 SimpleLink 產品組合的最新產品,可為工業、汽車和個人電子產品市場提供創新的連線解決方案。

 

TI 持續開發經濟實惠而且高品質的低功耗無線 MCU、經過認證的模組和收發器,以及滿足任何 RF 設計需求的全套軟體產品。如需詳細資訊,請參閱 http://www.ti.com/wireless

 

關於德州儀器(TI

德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)為位居世界領導地位的全球半導體公司,致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片,為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景,為此,我們以半導體技術為基礎,致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案,使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。推動半導體技術持續更上一層樓,是我們數十年來始終如一的信念。更多詳情,敬請瀏覽 TI.com

 

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