德州儀器（TI）近日拓展其高壓電源管理產品組合，推出適用於汽車及工業應用的650-V 及 600-V 氮化鎵場效電晶體（GaN FET），整合快速開關的 2.2-MHz 閘極驅動器，相較於既有解決方案，其能協助工程師實現電源密度加倍、效率高達99%，且電磁尺寸縮小59%。TI 運用特殊氮化鎵及矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術，研發最新場效應電晶體 (FET)，在成本與供應鏈方面均優於碳化矽等其他基板材質。欲瞭解更多資訊，請參考LMG3425R030 與 LMG3525R030-Q1。

汽車電氣化正顛覆汽車產業，消費者也希望充電能更快速、續航力更長，故工程師必須設計出體積更小、重量更輕的車載系統。有了 TI 最新的車用 GaN FET，相較於矽或碳化矽解決方案，電動車車載充電器和 DC/DC 轉換器尺寸可減半，進而延長電池續航力、提升系統可靠度、降低設計成本。在工業設計中，AC/DC 供電應用（如 5G 電信整流器、伺服器電源供應器）重視低損耗及縮減的電路板面積，新裝置可達到高效率及電源密度要求。

Strategy Analytics動力系統、車體、底盤與安全服務總監 Asif Anwar表示，「氮化鎵等寬能隙半導體(wide-bandgap semiconductor)技術將種種實際技術帶入電力電子領域，但目前在xEV市場的普及率仍有限，尤其是高電壓系統。TI在電源管理市場投資研發逾十年，塑造出獨特的全方位策略，以獨有的矽基氮化鎵裝置，結合最佳化的矽驅動器技術，成功將氮化鎵導入新應用」。

TI 高壓電源副總裁 Steve Lambouses指出，「工業和汽車應用愈來愈需要在更小的空間內提供更大的電源，設計人員推出的電源管理系統必須具備實證，以便在終端設備內長期穩定運作，TI 研發氮化鎵技術，完成超過4000萬小時可靠性測試，以及超過5 GWh的電源轉換應用測試，協助工程師在各市場滿足終生可靠的要求」。

裝置減少、電源密度加倍

在高電壓、高密度應用中，縮小電路板面積為重要設計考量。當電子系統尺寸縮小後，其中元件也須隨之縮小，並縮短元件彼此間的距離，TI 最新GaN FET整合快速開關驅動器、內部保護及溫度感測，協助工程師達到高性能，同時縮小電源管理設計的電路板空間。這項整合搭配 TI 氮化鎵技術的高電源密度，讓工程師設計分離式解決方案時，不需使用十多項元件；此外，在半橋式配置(half-bridge configuration)中，每個 30-mΩ FET 可支援最高4 kW的電源轉換。

業界最高功率因素校正(PFC)效率

氮化鎵具備快速開關優勢，能打造體積更小、重量更輕、效率更高的電源系統，過去為了提高開關速度，總得犧牲功率。為了減少功率損耗，最新GaN FET 運用 TI的理想二極體模式。以PFC為例，相較於分離式的氮化鎵和碳化矽金屬氧化物矽FET (MOSFETs)，理想二極體模式減少的第三象限損耗高達66%；理想二極體模式不需要自適應性死區控制(adaptive dead-time control)，故可降低韌體複雜度及縮短研發時間。閱讀應用報告「以理想二極體模式提高氮化鎵性能」，進一步瞭解更多資訊。

提升散熱性能

TI GaN FET封裝熱阻抗比競品低23%，因此工程師可選用較小的散熱片，並簡化熱能設計，新裝置提供最大熱能設計彈性，不論是何種應用，均可選擇上側或下側冷卻封裝，且FET內建數位溫度通報功能，可達到主動式電源管理，有助於工程師在各種負載及運作條件下，最佳化系統散熱性能。

封裝、供貨與定價

四款新型工業級600-V GaN FET試產樣品已可於TI.com購買，採用12-mm-by-12-mm QFN封裝，預計將於2021年第一季量產出貨。您也可從TI.com選購評估模組。TI.com提供線上付款和多種配送選項。

LMG3522R030-Q1 及 LMG3525R030-Q1 650-V 車用 GaN FETs試產樣品及評估模組預計在2021年第一季可在TI.com選購，如欲索取設計樣品，請至www.ti.com/autogan。

關於德州儀器（TI）

德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。推動半導體技術持續更上一層樓，是我們數十年來始終如一的信念。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。

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