2018/03/06
 

TI功耗最低的多標準多頻段MCU可透過Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz連接建築、工廠和電網

TI新型SimpleLink™MCU平台裝置為同步多標準和多頻段的連接提供先進整合

為滿足建築、工廠和電網日益增加的連接需求,德州儀器(TI)近日推出了最新的SimpleLink™無線和有線微控制器(MCU)。這些新產品為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供領先業界的低功耗和同步多標準與多頻段連接。藉由更多的記憶體和無限的連接技術,擴展的SimpleLink MCU平台提供設計人員在TI以ARM®Cortex®-M4核心為基礎的MCU上實現100%程式碼再用率,以增強和連接感測器網路到雲端。如需瞭解更多資訊,請參考 Link。

新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術:

  • Sub-1GHz:CC1312R無線MCU
  • 多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P無線MCU。
  • Bluetooth低功耗:CC2642R 無線MCU。
  • 多標準(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R 無線MCU。
  • 具有高達2MB記憶體的主機MCU:MSP432P4 MCU

新型SimpleLink MCU的主要特性和優勢

  • 最低的功耗:新型無線和主機MCU持續維持成為業界最低功耗的MCU,紐扣電池使用壽命超過10年,現在還提供在2 MHz條件下、電流消耗低至1uA(每秒一個類比轉數位轉換器(ADC)讀數)的新增強型低功耗感測控制器。
  • 超過10種連接協定:擴展的SimpleLink MCU平台支援2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協定和標準,包括最新的Thread和Zigbee標準、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等等。
  • 範圍擴展選項:採用多頻段CC1352P無線MCU,開發人員可使用其整合功率放大器(具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流)進行計量和建築自動化應用,並更進一步擴大範圍。
  • 2MB快閃記憶體:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有整合的16位精密度ADC,為開發人員提供了超過八倍的程式碼空間,能夠容納多個無線連接堆疊和具擴張功能的320段液晶顯示器(LCD),適用於溫度承受範圍廣的工業應用。
  • 增強的安全功能:CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協定提供新的安全硬體加速器:AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密(ECC)、RSA-2048和真亂數產生器(TRNG)。
  • 程式碼相容性:SimpleLink軟體開發套件(SDK)支援這些新產品,並透過100%應用程式碼再用,為平台擴張提供統一的框架。
  • 為了協助用SimpleLink MCU平台進行開發,TI SimpleLink學院提供全面的互動式學習體驗,包含有關支援業界標準和技術的概論與培訓課程。

供貨和定價

  • 開發人員可立即開始使用從TI Store和授權的經銷商處取得基於SimpleLink MCU的TI LaunchPad™開發套件。LAUNCHXL-CC26X2R1、LAUNCHXL-CC1312R1和LAUNCHXL-CC1352R1售價為$39.99美金。MSP-EXP432P4111售價為$17.99美金。
  • TI新推出的SimpleLink MCU裝置可從TI Store和授權的經銷商處取得,封裝和定價如下表所示。
裝置名稱 封裝 定價 (基本訂購量以 1,000個為單位)
CC1312R 7mm2四方扁平無引線 (QFN) $3.89
CC1352R
CC1352P*
7mm2 QFN
7mm2 QFN
$4.73
$5.25
CC2652R 7mm2 QFN $3.05
CC2642R 7mm2 QFN $3.05
MSP432P4x1V MSP432P4x1Y MSP432P4x11 9mm2 QFN
16x16薄型四方扁平封裝(LQFP)
$4.50
$5.18
$5.99

* 2018年第三季度上市

如需進一步瞭解SimpleLink MCU平台的更多資訊

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