2018/03/06
TI功耗最低的多標準多頻段MCU可透過Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz連接建築、工廠和電網
TI新型SimpleLink™MCU平台裝置為同步多標準和多頻段的連接提供先進整合
為滿足建築、工廠和電網日益增加的連接需求，德州儀器（TI）近日推出了最新的SimpleLink™無線和有線微控制器（MCU）。這些新產品為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供領先業界的低功耗和同步多標準與多頻段連接。藉由更多的記憶體和無限的連接技術，擴展的SimpleLink MCU平台提供設計人員在TI以ARM®Cortex®-M4核心為基礎的MCU上實現100%程式碼再用率，以增強和連接感測器網路到雲端。如需瞭解更多資訊，請參考 Link。
新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術：
- Sub-1GHz：CC1312R無線MCU。
- 多頻段（Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC1352R和CC1352P無線MCU。
- Bluetooth低功耗：CC2642R 無線MCU。
- 多標準（Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC2652R 無線MCU。
- 具有高達2MB記憶體的主機MCU：MSP432P4 MCU
新型SimpleLink MCU的主要特性和優勢
- 最低的功耗：新型無線和主機MCU持續維持成為業界最低功耗的MCU，紐扣電池使用壽命超過10年，現在還提供在2 MHz條件下、電流消耗低至1uA（每秒一個類比轉數位轉換器（ADC）讀數）的新增強型低功耗感測控制器。
- 超過10種連接協定：擴展的SimpleLink MCU平台支援2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協定和標準，包括最新的Thread和Zigbee標準、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等等。
- 範圍擴展選項：採用多頻段CC1352P無線MCU，開發人員可使用其整合功率放大器（具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流）進行計量和建築自動化應用，並更進一步擴大範圍。
- 2MB快閃記憶體：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有整合的16位精密度ADC，為開發人員提供了超過八倍的程式碼空間，能夠容納多個無線連接堆疊和具擴張功能的320段液晶顯示器（LCD），適用於溫度承受範圍廣的工業應用。
- 增強的安全功能：CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協定提供新的安全硬體加速器：AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密（ECC）、RSA-2048和真亂數產生器（TRNG）。
- 程式碼相容性：SimpleLink軟體開發套件（SDK）支援這些新產品，並透過100%應用程式碼再用，為平台擴張提供統一的框架。
- 為了協助用SimpleLink MCU平台進行開發，TI SimpleLink學院提供全面的互動式學習體驗，包含有關支援業界標準和技術的概論與培訓課程。
供貨和定價
- 開發人員可立即開始使用從TI Store和授權的經銷商處取得基於SimpleLink MCU的TI LaunchPad™開發套件。LAUNCHXL-CC26X2R1、LAUNCHXL-CC1312R1和LAUNCHXL-CC1352R1售價為$39.99美金。MSP-EXP432P4111售價為$17.99美金。
- TI新推出的SimpleLink MCU裝置可從TI Store和授權的經銷商處取得，封裝和定價如下表所示。
| 裝置名稱 | 封裝 | 定價 (基本訂購量以 1,000個為單位) |
| CC1312R | 7mm2四方扁平無引線 (QFN) | $3.89 |
| CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
$4.73 $5.25 |
| CC2652R | 7mm2 QFN | $3.05 |
| CC2642R | 7mm2 QFN | $3.05 |
| MSP432P4x1V MSP432P4x1Y MSP432P4x11 | 9mm2 QFN 16x16薄型四方扁平封裝(LQFP) |
$4.50 $5.18 $5.99 |
* 2018年第三季度上市
如需進一步瞭解SimpleLink MCU平台的更多資訊
- 閱讀有關SimpleLink MCU 平台。
- 下載TI最新的參考設計：
適用於 TI-RTOS 系統的 SimpleLink Sub-1 GHz 感測器到雲端閘道參考設計
帶隔離AFE的多相並聯計量參考設計
- 透過ConnecTIng Wirelessly blog瞭解SimpleLink MCU平台的最新資訊。