新聞稿
2023/09/07
德州儀器多元包容的工作文化 鼓勵平等職場、建立人才歸屬感及主人翁思維
2023/09/03
德州儀器位於美國北德州的新晶圓製造廠成為全美首家獲得 LEED v4 金級認證的半導體製造廠
德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。
2023/08/23
TI 透過業界最準確的霍爾效應感測器及整合式分流解決方案簡化電流感測
2023/06/01
德州儀器於 2023 COMPUTEX 論壇暢談嵌入式系統未來趨勢
2023/05/16
TI 透過 SiC 閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化
2023/04/19
TI 使 Wi-Fi® 技術更實惠並更適用於工業 IoT 連線應用
2023/04/13
TI 率先推出業界首款用於高密度電源供應器設計的 獨立式主動 EMI 濾波器 IC
2023/03/16
TI 的新視覺處理器系列 在智慧攝影機應用中 釋放可擴展的邊緣 AI 性能
2023/03/16
TI 全新 Arm® Cortex®-M0+ MCU 產品組合提高嵌入式系統性價比
2023/03/02