新闻稿
2023 年 3 月 16 日
德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠
2023 年 2 月 16 日
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂
2023 年 1 月 27 日
德州仪器公司（TI）发布2022年第四季度及2022年度财务业绩与股东回报
2022 年 11 月 11 日
德州仪器 (TI) 借助 TI store API 提供自动化采购体验
上海2022年11月11日 /美通社/ -- 半导体的供应保障是电子行业持续关注的领域。德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日宣布在帮助制造商获取所需产品方面取得了重大进展。TI 推出了应用程序编程接口 (API)套件，为制造商准确、实时了解 TI 模拟和嵌入式处理产品的库存信息提供了全新的采购体验。
2022 年 11 月 8 日
TI使用支持Matter的无线MCU软件对分散的IoT生态系统统一管理
工程师可以在 Wi-Fi® 和 Thread 网络上安全可靠地连接各种品牌的智能家居生态系统中的设备
2022 年 11 月 6 日
德州仪器亮相第五届进博会，展现科技创新"加速度"
上海2022年11月6日 /美通社/ -- 今日，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会（简称"进博会"），以"芯向中国，科创世界"为主题，围绕绿色能源、汽车电子和机器人系统三大领域的应用场景，展示了其持续赋能客户加速科技创新的不懈努力。展会期间，德州仪器还宣布其上海产品分拨中心已完成自动化升级，能够更快地将产品送达客户手中，使其可以随时随地获得所需器件。此外，德州仪器还公布了其成都制造基地封装/测试厂扩建项目的进展情况。