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2022 年 1 月 10 日

TI 推动驾驶辅助技术创新,推出全新AWR2944车载毫米波雷达传感器

全新的高分辨率77 GHz车载毫米波雷达传感器可探测物体的距离提升40%,实现更精准的盲点监控和更高效的转弯和拐角导航

2021 年 12 月 19 日

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称"电赛")颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国组委会副主任赵显利教授,全国竞赛组委会秘书长罗新民教授,全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光,全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员,各省市赛区组委会代表,中国高等学府工程专业教师代表,以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。

2021 年 12 月 7 日

TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能,同时使尺寸和功耗减小一半

工程师可实现业界领先的交流和直流性能,同时提高通道密度并延长电池寿命

2021 年 11 月 24 日

边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能

上海2021年11月24日 /美通社/ -- 1956年,当斯坦福大学的麦卡锡提出"人工智能"时,他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望,更是融入到了每个人的日常生活中,并且正在触发社会变革。事实上,2020年4月,国家发改委在确定新基建的3个方面时,在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能,也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。

2021 年 11 月 17 日

德州仪器:TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网

-- 从制造大国到制造强国的必由之路
2021 年 11 月 17 日

德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

 

2021 年 11 月 12 日

德州仪器与德赛西威签署合作备忘录

共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展
2021 年 11 月 6 日

德州仪器亮相第四届进博会,启用深圳全新自动化产品分拨中心

聚焦新基建、汽车、智能家居和家庭健康医疗,TI创新技术闪耀进博会
2021 年 11 月 5 日

德州仪器出席2021全球双峰会,发表主旨演讲并荣获多项大奖

深圳2021年11月5日 /美通社/ -- 德州仪器公司(TI)(NASDAQ: TXN)日前出席由全球电子技术领域知名行业媒体机构ASPENCORE主办的2021全球双峰会。11月3日,在大会"双峰"之一的全球CEO峰会上,德州仪器公司董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生,德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生分别发表主旨演讲,深入阐述全球新工业市场的趋势、半导体在其中扮演的重要作用,以及德州仪器对中国数字化新基建领域的科技创新,并强调德州仪器在中国的全方位本地支持体系以及对中国市场的长期承诺。此外,在随后举行的全球电子成就奖评选中,德州仪器荣获年度最佳管理者奖、年度亚太创新人物和年度创新产品三项大奖。

2021 年 11 月 4 日

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕,上万支队伍同台竞技

上海2021年11月4日 /美通社/ -- TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称"电赛")正式启动,来自全国各个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,同台争夺电赛的最高荣誉 -- TI杯。