公司博客

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2021年8月30日

从稻农成长为技术领导者

自从年轻时离开稻田追求个人事业发展以来，钱金荣一直开拓创新、锐意进取，为客户和公司创造价值。

2021年8月16日

成都一体化制造基地，助力芯成长

2021年8月10日

桌面级DLP®3D打印

TI DLP 技术降低了高质量 3D 打印技术的成本，使小型企业主、业余爱好者和其他人不再望“价格”而却步。

2021年7月8日

益路同行，与善吾乡

2021年6月24日

封装的力量

随着电子产品变得越来越小并且集成了更多组件，保护集成电路的封装设计变得越来越重要。

2021年5月25日

北上深三地研发中心，洞悉本土需求

2021年5月19日

动力总成系统集成化推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化

在我们努力改进电动汽车动力总成架构后，我们的客户可以将系统设计成本削减一半，同时有效提高功率密度、效率和可靠性，并让更多人都能买得起电动汽车。

2021年5月13日

三种实时控制方式促进城市可持续发展

从电动汽车充电站到太阳能解决方案，通过实时控制等先进技术，城市正在变得更加高效。

2021年5月10日

应对 EMI 挑战

由于消费者期望其电子产品具有更出色的性能，如何缓解电磁干扰 (EMI) 成为我们需要解决的重要问题。

2021年1月22日

里程更远，导线更少，电动汽车实现电池管理系统无线化

——随着下一代电池管理系统(BMS)实现无线化，电动汽车内部错综复杂的通信布线将减少，从而有助于延长行驶里程并提高可靠性。