2017년11월17일

새로운 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋 및 EVM으로
자동차 제조사와 1차 협력사, 선명한 고품질 영상의
헤드업 디스플레이 시스템 구현

TI 코리아 (대표이사 루크 리, ti.com/kr) 2017년 11월 17일 – TI는 차량의 헤드업 디스플레이 (HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다.

개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수 있다. DLP 기술의 고유한 아키텍처가, 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이 문제 없이 견딜 수 있도록 해준다. 또한 향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현을 가능하게 하여, 운전자의 주의를 방해하지 않는 범위 내에서 쌍방향의 인포테인먼트 및 클러스터 정보를 효율적이면서도 유연하게 표현할 수 있는 AR HUD 시스템 디자인이 가능하다. (보다 자세한 내용은 www.ti.com/DLP3030Q1-pr-kr 참조)

 

DLP3030-Q1 칩셋의 주요 기능 및 장점

 

  • 패키지 크기 감소: CPGA(Ceramic pin grid array) 패키지는 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)의
    풋프린트를 65% 줄여, 보다 소형화된 PGU(Picture generation unit) 설계가 가능하다.
  • 향상된 동작 온도 범위: -40~105℃ 온도에서 동작하고, 최대의 색재현율(NTSC, National Television
    System Committee의 125%)로 15,000cd/m2의 밝기를 제공하여, 온도나 편광에 관계없이 선명한
    영상을 볼 수 있다.
  • AR에 최적화된 설계: 태양열 부하에 문제없이 견딜 수 있어 7.5m 거리 이상의 VID 설계가 가능하며,
    최대 12x5˚ FOV 까지 대화면 구현이 가능하다.
  • 모든 광원과 호환 가능: 기존의 LED를 사용한 HUD 디자인뿐만 아니라, 레이저를 기반으로 하는
    홀로그램 필름이나 웨이브가이드(waveguide)가 적용된 HUD 디자인에도 적용 가능하다.

툴 및 지원
자동차 제조사와 1차 협력사들은 DLP3030-Q1 칩셋이 적용된 세 가지 종류의 새로운 EVM을 이용하여 HUD 시스템을 보다 쉽게 평가하고 설계 및 제품화할 수 있다.

  • DLP3030-Q1 Electronics EVM: 개발자와 1차 협력사가 HUD 시스템을 위한 자체 PGU개발 시 활용할 수 있다.
  • DLP3030-Q1 PGU EVM: DLP 기반의 새로운 HUD 시스템을 개발하거나 기존 HUD 디자인 기반에서 DLP
    기술을 평가하고자 할 때 유용하다.
  • DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM: 자동차 제조사와 1차 협력사가 DLP 기술이 사용된 시스템의 전체
    성능을 평가할 때 유용하도록 사용이 쉬운 테이블탑 데모 형태이다.

패키지, 가격 및 공급시기
DLP3030-Q1 칩셋은32mm x 22mm CPGA 패키지로 제공되며, 현재 샘플 공급이 가능하다. EVM은 TI.com을 통해 구입할 수 있으며, 가격은 DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM)은 1,999달러, DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM)은 6,500달러, 그리고 DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM)은 25,000달러이다. 이와 함께 기술 문서도 요청하여 제공받을 수 있다.

TI의 오토모티브 디스플레이용 DLP 기술에 대한 보다 자세한 정보

 

 

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