보도자료
2018 년 05 월 09 일
TI, 연속적 6A를 제공하는 초소형 5.5V DCDC 스텝다운 전력 모듈 제품 출시
최대 95% 효율을 제공하는 고집적 동기식 전력 모듈로서,
공간 및 높이가 제약적인 애플리케이션에 적합
2018 년 05 월 08 일
TI의 견고하고 신뢰할 수 있는 100BASE-T1 이더넷 PHY 디바이스로 공간 제약적인 자동차 애플리케이션 설계 간소화
SGMII를 지원하는 새로운 100Mbps 이더넷 PHY 디바이스로서,
자동차 네트워크 설계 시 더 많은 기능과 지능 구현 가능
2018 년 03 월 12 일
TI, GaN 전원 제품군에 업계 최소형의 최고속 GaN 드라이버 추가
2개의 새로운 FET 드라이버 제품으로서, 나노초 라이다 애플리케이션과 50MHz DC/DC 컨버터에 적합
2018 년 03 월 08 일
TI, 새로운 1MHz 능동 클램프 플라이백 칩셋과 업계 최초의 6A 3레벨 벅 배터리 충전 IC 출시
전원 공급 장치 크기 절감 및 충전 시간 절반으로 단축
2018 년 03 월 05 일
TI, 스레드 지그비 블루투스 5 서브1GHz를 통해 빌딩 공장 및 전력망을 연결하는 최저전력 다중 표준 및 다중 대역 MCU 출시
동시 다중 표준/다중 대역 커넥티비티에 향상된 통합 기능을 제공하는
새로운 TI SimpleLink™ MCU 플랫폼 디바이스
2018 년 02 월 28 일
TI 비용에 민감한 산업용 애플리케이션에 터치 제어 기능을 제공하는 잡음 내성이 뛰어나고 견고한 정전식 감지 MCU 출시
CapTIvate™ 기술이 적용된 MSP430™ 마이크로컨트롤러 제품으로,
전자파 방해, 기름, 물, 윤활유 등에 노출되는 애플리케이션에 이상적
2018 년 02 월 26 일
TI의 초소형 36V 1A DC/DC 스텝다운 전력 모듈을 사용하여 보드 공간 최대 58% 축소
초소형 MicroSiP 패키지 적용, 최대 92% 효율 달성
2018 년 02 월 13 일
TI, 업계 최고 수준의 EMI 및 열 성능을 제공하는 고집적 넓은 전압 입력의 동기식 컨버터 출시
DC/DC 벅 레귤레이터, 견고한 산업용 및 자동차 애플리케이션을 위한
EMI 적합성과 높은 신뢰성 달성 과정 간소화
2018 년 02 월 07 일
TI, 가장 작은 크기지만 까다로운 시스템으로 높은 성능을 달성하는 증폭기 제품 출시
TI의 새로운 연산 증폭기 및 비교기로 IoT, 개인 전자기기, 산업용 애플리케이션의
전체 시스템 풋 프린트 절감