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2018년06월07일

TI 센싱 애플리케이션에 구성 가능한 신호 체인 요소를 제공하는 MSP430™ MCU 신제품 출시

산업용 시스템 요구사항을 충족시키기 위해 최대 105°C까지 확장된 동작 온도와 향상된 아날로그 통합 제공하는 TI의 밸류 라인 MCU 포트폴리오

2018년06월05일

TI, 스마트 홈 오디오 설계에 적합한 클래스 D 증폭기 3종 출시

스마트 스피커나 사운드 바 같은 애플리케이션에 프리미엄 사운드 및 통합 보호 기능 제공

2018년05월31일

TI, 차량에서 공장까지 밀리미터파 센서로 보다 스마트한 세상 만들어

업계 최초의 단일칩 CMOS 밀리미터파 센서 양산 착수

2018년05월09일

TI, 연속적 6A를 제공하는 초소형 5.5V DCDC 스텝다운 전력 모듈 제품 출시

최대 95% 효율을 제공하는 고집적 동기식 전력 모듈로서,

공간 및 높이가 제약적인 애플리케이션에 적합

2018년05월08일

TI의 견고하고 신뢰할 수 있는 100BASE-T1 이더넷 PHY 디바이스로 공간 제약적인 자동차 애플리케이션 설계 간소화

SGMII를 지원하는 새로운 100Mbps 이더넷 PHY 디바이스로서,
자동차 네트워크 설계 시 더 많은 기능과 지능 구현 가능

2018년03월12일

TI, GaN 전원 제품군에 업계 최소형의 최고속 GaN 드라이버 추가

2개의 새로운 FET 드라이버 제품으로서, 나노초 라이다 애플리케이션과 50MHz DC/DC 컨버터에 적합

2018년03월08일

TI, 새로운 1MHz 능동 클램프 플라이백 칩셋과 업계 최초의 6A 3레벨 벅 배터리 충전 IC 출시

전원 공급 장치 크기 절감 및 충전 시간 절반으로 단축

2018년03월05일

TI, 스레드 지그비 블루투스 5 서브1GHz를 통해 빌딩 공장 및 전력망을 연결하는 최저전력 다중 표준 및 다중 대역 MCU 출시

동시 다중 표준/다중 대역 커넥티비티에 향상된 통합 기능을 제공하는

새로운 TI SimpleLink™ MCU 플랫폼 디바이스

2018년02월28일

TI 비용에 민감한 산업용 애플리케이션에 터치 제어 기능을 제공하는 잡음 내성이 뛰어나고 견고한 정전식 감지 MCU 출시

CapTIvate™ 기술이 적용된 MSP430™ 마이크로컨트롤러 제품으로,

전자파 방해, 기름, 물, 윤활유 등에 노출되는 애플리케이션에 이상적

2018년02월26일

TI의 초소형 36V 1A DC/DC 스텝다운 전력 모듈을 사용하여 보드 공간 최대 58% 축소

초소형 MicroSiP 패키지 적용, 최대 92% 효율 달성