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2018년05월08일

TI의 견고하고 신뢰할 수 있는 100BASE-T1 이더넷 PHY 디바이스로 공간 제약적인 자동차 애플리케이션 설계 간소화

SGMII를 지원하는 새로운 100Mbps 이더넷 PHY 디바이스로서,
자동차 네트워크 설계 시 더 많은 기능과 지능 구현 가능

2018년03월12일

TI, GaN 전원 제품군에 업계 최소형의 최고속 GaN 드라이버 추가

2개의 새로운 FET 드라이버 제품으로서, 나노초 라이다 애플리케이션과 50MHz DC/DC 컨버터에 적합

2018년03월08일

TI, 새로운 1MHz 능동 클램프 플라이백 칩셋과 업계 최초의 6A 3레벨 벅 배터리 충전 IC 출시

전원 공급 장치 크기 절감 및 충전 시간 절반으로 단축

2018년03월05일

TI, 스레드 지그비 블루투스 5 서브1GHz를 통해 빌딩 공장 및 전력망을 연결하는 최저전력 다중 표준 및 다중 대역 MCU 출시

동시 다중 표준/다중 대역 커넥티비티에 향상된 통합 기능을 제공하는

새로운 TI SimpleLink™ MCU 플랫폼 디바이스

2018년02월28일

TI 비용에 민감한 산업용 애플리케이션에 터치 제어 기능을 제공하는 잡음 내성이 뛰어나고 견고한 정전식 감지 MCU 출시

CapTIvate™ 기술이 적용된 MSP430™ 마이크로컨트롤러 제품으로,

전자파 방해, 기름, 물, 윤활유 등에 노출되는 애플리케이션에 이상적

2018년02월26일

TI의 초소형 36V 1A DC/DC 스텝다운 전력 모듈을 사용하여 보드 공간 최대 58% 축소

초소형 MicroSiP 패키지 적용, 최대 92% 효율 달성

2018년02월13일

TI, 업계 최고 수준의 EMI 및 열 성능을 제공하는 고집적 넓은 전압 입력의 동기식 컨버터 출시

DC/DC 벅 레귤레이터, 견고한 산업용 및 자동차 애플리케이션을 위한

EMI 적합성과 높은 신뢰성 달성 과정 간소화

2018년02월07일

TI, 가장 작은 크기지만 까다로운 시스템으로 높은 성능을 달성하는 증폭기 제품 출시

TI의 새로운 연산 증폭기 및 비교기로 IoT, 개인 전자기기, 산업용 애플리케이션의

전체 시스템 풋 프린트 절감

2018년01월30일

TI, 비용에 민감한 전력 제어 애플리케이션의 효율을 극대화하는 C2000™ Piccolo™ 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 신제품 출시

EV/HEV, 그리드 인프라 및 산업용 애플리케이션의 성능을 향상시키는
고집적 시스템온칩(SoC)

2018년01월10일

TI, 혁신적인 차량용 헤드라이트 시스템을 구현하는 새로운 고해상도 DLP® 기술 공개

정교하고 새로운 어댑티브 주행 빔 헤드라이트 기술로 자동차
제조사와 주요 공급업체가 향상된 운전자 시야 및 상호소통 구현 가능