보도자료
2023 년 02 월 17 일
TI, 차기 300mm 반도체 웨이퍼 팹 부지로 유타주 리하이 선정
110억 달러에 이르는 제조 역량 투자로 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력 고도화 기대
2023 년 01 월 19 일
TI, 업계 최초의 초음파 렌즈 세정 (ULC) 칩셋으로 자가 세정식 카메라 및 센서 구현
TI의 ULC 기술로 작고, 합리적인 가격에 신뢰할 수 있는 자동차 및 산업 애플리케이션용 세정 시스템 구현 가능
2023 년 01 월 11 일
TI, 업계 최고 수준 정확도 갖춘 배터리 셀 및 팩 모니터로 전기차 주행거리 극대화
ASIL-D를 충족하는 고전압, 고정밀 배터리 모니터 제품을 통해 전기차 주행거리 극대화 및 안전성 향상
2022 년 12 월 15 일
TI의 GaN 기술, 치코니 파워의 차세대 랩톱 전원 어댑터에 채택
치코니 파워(Chicony Power)의 최신 랩톱 전원 어댑터에 TI의 듀얼 칩 GaN 능동 클램프 플라이백 솔루션을 채택, 높은 전력 밀도와 최대 94%에 이르는 효율 달성
2022 년 11 월 28 일
TI, 우주 등급 제품 포트폴리오에 뉴 스페이스와 심우주 미션용 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지 추가
새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족하면서 열효율을 높이고 시스템 크기와 무게 감소
2022 년 11 월 21 일
TI, 우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성하는 전원 관리 디바이스 출시
2022 년 11 월 07 일
TI, 매터(Matter) 지원 무선 MCU 소프트웨어로 파편화된 IoT 생태계 통합
와이파이 ® 및 스레드 네트워크로 스마트 홈 생태계 전반에 걸쳐
여러 디바이스를 원활하고 안전하게 연결
2022 년 06 월 21 일
TI, 고품질 RF 및 전원 성능을 합리적인 가격으로 제공하는 블루투스® LE 무선 MCU 제품군 출시
새로운 CC2340 무선 MCU를 통해 다양한 제품에 블루투스 LE 기술을 손쉽게 추가