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2022 년 11 월 28 일

TI, 우주 등급 제품 포트폴리오에 뉴 스페이스와 심우주 미션용 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지 추가

새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족하면서 열효율을 높이고 시스템 크기와 무게 감소

2022 년 11 월 07 일

TI, 매터(Matter) 지원 무선 MCU 소프트웨어로 파편화된 IoT 생태계 통합

와이파이 ® 및 스레드 네트워크로 스마트 홈 생태계 전반에 걸쳐

여러 디바이스를 원활하고 안전하게 연결

2022 년 11 월 02 일

TI, 업계 최초로 API를 통해 자동화된 구매경험 구현

고객이 TI 제품 재고 정보에 실시간으로 직접, 편리하게 접근 가능

2022 년 06 월 21 일

TI, 고품질 RF 및 전원 성능을 합리적인 가격으로 제공하는 블루투스® LE 무선 MCU 제품군 출시

새로운 CC2340 무선 MCU를 통해 다양한 제품에 블루투스 LE 기술을 손쉽게 추가

2022 년 06 월 03 일

TI, 엣지 AI에 대한 접근성을 높이고 전력 소모량은 절반으로 줄이는 Sitara™ AM62 프로세서 출시

폼 팩터 요구사항을 충족하면서 어디에나 적용 가능한 스마트 디자인 구현 가능  

2022 년 05 월 18 일

TI, 텍사스주 셔먼에 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공

300억 달러에 이르는 대대적인 투자로 3천 개의 일자리 창출

2022 년 05 월 10 일

TI, 업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하는 솔리드 스테이트 릴레이로 절연 기술 선도

전기차의 안전성 향상 및 솔루션 크기는  90%, 비용은 최대 50%만큼 절감

2022 년 03 월 21 일

TI, APEC 2022서 전기차 및 산업용 시스템을 위한 전원 관리 설계 솔루션 소개

EMI와 잡음은 낮추고 전력 밀도와 신뢰성을 높이는 제품과 솔루션 소개

2022 년 01 월 20 일

TI, 데이터 수집 시스템에서 10배 더 높은 신호 대역폭을 지원하는 완충 증폭기 출시

맞춤형 ASIC의 필요성을 없애고 프론트 엔드 설계를 간소화함으로써 수 개월의 개발 시간 단축