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2023 년 09 월 04 일

텍사스 인스트루먼트 신규 300mm 팹, 미국 반도체 팹 최초로 LEED 버전 4 골드 등급 획득

TI의 친환경, 지속가능한 제조를 위한 오랜 노력의 결실

2023 년 08 월 23 일

텍사스 인스트루먼트, 업계 최고의 정확도를 자랑하는 홀 효과 센서 및 통합 션트 솔루션으로 전류 감지 간소화

  • 최저 드리프트를 제공하는 절연 홀 효과 전류 센서로 고전압 시스템에서 설계 복잡성 감소
  • EZShunt™ 통합 션트 포트폴리오로 시스템 비용 절감 및 성능 극대화, 설계 간소화 가능
2023 년 05 월 11 일

TI, SiC 게이트 드라이버로 전기차 주행거리 극대화 지원

더 안전하고, 효율적인 트랙션 인버터로 전기차 주행거리를 연간 1,000마일 (약 1,600km)연장 가능

2023 년 04 월 18 일

TI, IoT를 위한 와이파이 기술을 더욱 강력하고 합리적인 가격에 구현

새로운 SimpleLink™ 무선 연결 디바이스를 통해

혹독한 환경에서도 효율적으로 와이파이 6 및 Bluetooth® LE 5.3 연결 구현

2023 년 04 월 18 일

TI, 고밀도 전원 공급 장치 설계를 지원하는 업계 최초의 독립식 능동 EMI 필터 IC 개발

시스템 성능, 효율성, 신뢰성을 최적화하며 더 작고, 가볍고, 경제적인 솔루션 설계 지원

2023 년 03 월 22 일

TI, 새로운 Arm® Cortex®-M0+ MCU 포트폴리오로 더욱 합리적인 가격에 임베디드 시스템 구현 돕는다

거의 모든 애플리케이션에 적용 가능한 32비트 범용 MCU 포트폴리오를 업계 최저 수준의 가격에 제공

2023 년 03 월 22 일

TI, 새로운 비전 프로세서 제품군으로 스마트 카메라 애플리케이션에서 확장 가능한 엣지 AI 성능 구현

빌딩, 산업용 및 소매 자동화 애플리케이션에서 최대 12대의 카메라에 비전 및 AI 프로세싱을 비용 효율적이고 간편하게 추가 가능

2023 년 03 월 05 일

TI의 질화갈륨(GaN) 기술 및 실시간 MCU, 라이트온 테크놀로지 서버 전원 공급 설계에 적용

새로운 설계에 GaN 및 디지털 컨트롤러를 도입하여 전력 밀도, 변환 효율, 동적 응답 및 신뢰성 개선

2023 년 02 월 17 일

TI, 차기 300mm 반도체 웨이퍼 팹 부지로 유타주 리하이 선정

110억 달러에 이르는 제조 역량 투자로 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력 고도화 기대

2023 년 01 월 29 일

텍사스 인스트루먼트, 오는 4월 1일부터 차기 사장 겸 CEO로 하비브 일란 선임

리치 템플턴 사장 겸 CEO, 이사회 회장직 연임