カンパニー・ブログ
2023 年 1 月 12 日
EV が普及する 5 つの理由
半導体技術は、継続的なイノベーションにより EV（電気自動車）を強化し、EV 導入の障壁を克服、消費者のニーズに応じた手頃な価格の車を設計する自動車メーカー各社の支援を可能とします
2022 年 12 月 19 日
米国ユタ州リーハイにある TI の最新300mm ウェハー・ファブで生産を開始
LFAB は、当社 が施設を購入してから約 1 年後の2022年に生産を開始する2 番目の 300mm ファブです
2022 年 12 月 08 日
Matter による標準化の重要性：新しいワイヤレス・プロトコルでスマート・デバイスの接続基盤を構築
スマートなコネクテッド (ネットワーク接続型) デバイスが私たちの日常生活で一般的になりつつある現在、Matter ワイヤレス・コネクティビティ・プロトコルは、細分化した IoTエコシステムの統合を目指します
2022 年 11 月 29 日
熱効率を改善して持続可能なデータ・センタ運用を実現する方法
サーバの消費電力が増加する中、半導体設計とパッケージングにおける革新的な技術は、データ・センタの効率改善に貢献します
2022 年 11 月 24 日
Q&A：今後数十年の成長を支える、TIの製造能力への投資について
TI の技術・製造グループを率いるKyle Flessner が、自社製造能力を拡大に向けた長期的なTI の計画について語ります
2022 年 11 月 11 日
V2G (自動車からグリッドへの電力供給) に関する 5 つのポイント
2022 年 9 月 27 日
アイデアから発明へ：世界に大きな変化をもたらした超小型半導体チップの原点
Jack Kilby がエレクトロニクスへの関心を高め、世界初の集積回路を開発する取り組みに駆り立てられる契機となった冬の嵐