電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表
最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減
シャント内蔵の EZShunt™製品ポートフォリオは、設計の簡素化、システム コストの削減および性能の最大化を実現

テキサス・インスツルメンツ(TI)は、設計を簡素化し精度を向上する、新しい電流センサを発表しました。広範囲の同相電圧と温度範囲に対応できる設計を採用したこの新製品には、高電圧システム向けの最小ドリフトの絶縁型ホール効果電流センサと、非絶縁型電圧レールの外部シャント抵抗が不要の電流シャント モニタの製品ラインアップが含まれます。

新しい『TMCS1123』ホール効果電流センサは、高電圧システムにおいて設計の簡素化と精度向上を実現し、業界最高クラスの強化絶縁と、寿命と温度に対する高精度を特徴とします。 85V、75ARMSまで の非絶縁システム向けには、TI の新しい EZShunt™ 製品ラインアップ、業界最小クラスのフル統合型電流シャント モニタと、業界最高クラスの精度を達成するシャント内蔵の 75A ソリューションを取り揃えています。詳細については、TI.com/TMCS1123 と TI.com/EZShunt をご覧ください。

「電流センシング ソリューションを選定する際に設計エンジニアは、コスト、サイズ、精度、速度という4つの重要な要素のトレードオフを比較検討します」と、TI のビジネス ユニットマネージャを務める Jason Cole は語ります。「TI の幅広いセンシング テクノロジが、さまざまなシステムでこのような設計上の課題にどのように対処し解決しているのでしょうか。例えば、新製品の『TMCS1123 』は、高精度および短い伝搬遅延という特長があり、以前は使用できなかった高電圧システムを使用できるようになり、さらにシステムのコスト削減とサイズ小型化が可能になります」

 

ホール効果電流センサにより、高電圧システムの高速かつ高精度の制御を実現

電気自動車の充電ステーションやソーラー インバータのような高電圧システムで、高精度の電流測定に対するニーズが高まっています。一方でホール効果電流センサは寿命全体にわたるドリフトが大きいという理由で、この分野での採用は見送られてきました。TIの新しいホール効果電流センサ 『TMCS1123』には、強化絶縁型動作電圧が最大で 1,100VDC に達し、最大感度誤差が ±0.75%、温度ドリフトが 50ppm/℃、寿命全体にわたるドリフトが ±0.5% という特長があります。設計エンジニアは『TMCS1123』を活用することで、システム性能を最適化すると同時に設計を簡素化できます。また、高精度かつ寿命全体にわたる安定性があるため、機器の再キャリブレーションが不要になり、コストと時間を要する保守作業を軽減することができます。

電力変換の高精度な制御を実現することは、システムの効率や保護機能を最適化するうえで、非常に重要です。『TMCS1123』 は 600ns の短い伝搬遅延や、250kHz の帯域幅を備えており、制御ループを高速化すると同時に、低ノイズを維持しやすくなるため、システム効率を向上させます。詳細については、技術記事『ホール効果電流センサにより高電圧システムのセンシングを簡素化する方法』をご覧ください。

 

システムの簡素化とサイズ小型化を可能にするEZShunt テクノロジ

TI の新しい EZShunt製品ラインアップは、外部シャント抵抗が不要になり、設計を簡素化できます。この製品ラインアップには、  3.2mm x 1.6mmのシャント抵抗と同じフットプリントに収まるフル統合型電流センシング ソリューションが含まれ、ディスクリート ソリューションの価値を持ちながらシングルチップの簡素さを実現します。

EZShunt 製品ラインアップは、コスト最適化オプションと、高精度オプションの両方を取り揃えており、ドリフトはわずか 25 ppm/℃です。また、パッケージとシャント抵抗値にも様々なバリエーションがあります。『INA700』 は、業界最小クラスのシャント内蔵電流モニタであり、電流センシング ソリューションのサイズを最大 84% 小型化することができます。この製品シリーズには、『INA781』 も含まれています。この製品は業界最高クラスの精度を達成し、75A に対応するシャント内蔵ソリューションであり、最大 85V の同相電圧に対処できます。

より精密なセンシングを目指すエンジニアを支援するという TI の取り組みを土台としてホール効果と EZShunt を採用した新しい各センシング ソリューションが開発されました。詳細については、https://www.ti.com/ja-jp/technologies/current-sensing-solutions.html をご覧ください。

 

パッケージ、供給と価格について

ホール効果センサ 『TMCS1123』は、10.3mm x 10.3mm の 10 ピン小型アウトライン IC(SOIC) パッケージで、量産開始前のサンプルをTI.comから購入できます。1,000 個ご注文時の単価 (参考価格) は 2.37 米ドルからです。『TMCS1123EVM 』評価基盤は49.99 米ドルで購入できます。2023 年第 4 四半期には、帯域幅がより広い『TMCS1123』、2024 年第 2 四半期には車載認証済みの製品がリリースされる予定です。

EZShunt 製品は1.319mm x 1.239mm の最小サイズも含め、多様なパッケージで量産開始前のサンプルがTI.com から購入できます。単価 (参考価格) は 0.80 米ドルからです。評価基板は49.99米ドルから購入できます。TI.comでは、お支払いと配送方法について各種オプションをご用意しています。2024 年第 2 四半期には EZShunt 製品のアナログ バージョンと車載バージョンがリリースされる予定です。

 

※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。