ソリューション・サイズの30%縮小につながる 業界最小36V、4A電源モジュールを発表
新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

日本テキサス・インスツルメンツは、QFN（Quad Flat No-lead）パッケージの業界最小、36V、4A電源モジュールを発表しました。 降圧型DC/DCモジュール『TPSM53604』は、フットプリントが5mm×5.5mmと小型なことから、競合する類似モジュールと比較して電源サイズを30%縮小、電力損失を50%削減できます。この新しい電源モジュールには、サーマル・パッドが1つ搭載され熱伝導が最適化されているので、設計する際の基板の実装やレイアウトがシンプルになります。製品に関する詳細、サンプルや評価モジュールについては、こちらをご覧ください。

『TPSM53604』の動作時周囲温度は最高105°Cと高く、工場のオートメーション/制御、グリッド・インフラストラクチャ、試験/計測、産業用輸送、航空宇宙/防衛の分野の、過酷な環境に耐える堅牢なアプリケーションに対応します。

『TPSM53604』を『TPSM82813』や『TPSM82810』などの小型降圧型モジュールと組み合わせれば、最小限の開発期間と労力で、24V入力からポイント･オブ･ロード（POL）までの総合的電源ソリューションを構築できます。

TPSM53604の主な利点と特長

  • 電源ソリューションのサイズ縮小と簡素化：片面レイアウトの合計面積が85mm2と、一般的な24V、4Aの産業用アプリケーション向けでは最小のソリューション。標準規格のQFNフットプリントにより設計が簡素化されるため、市場投入までの期間が短縮
  • 高い周囲温度での効率的な放熱機能：『TPSM53604』のQFNパッケージは、フットプリントの42%が基板に接しているため、競合するボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージに比べて放熱効果が向上。さらに、このモジュールの降圧コンバータは、ドレイン-ソース間オン抵抗（RDS(on)）が低いMOSFETを内蔵し、24Vから5Vで90%の変換効率を実現。詳しくは、ビデオ「TPSM53604電源モジュールを使って電源性能を拡張する」（英語）をご覧ください
  • EMI規格への適合が容易：『TPSM53604』には高周波数バイパス・コンデンサが内蔵され、ボンド・ワイヤがないため、CISPR（Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques）11 Class B制限で定められた電磁干渉（EMI）規格への準拠に有効

 

パッケージ、供給と価格について

『TPSM53604』は、5mm×5.5mm、QFNパッケージで、TIと正規販売特約店より供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は3.65ドルから設定されています。TPSM53604評価モジュールは、49ドルでTIウェブサイトより供給中です。『TPSM53602』（2A）および『TPSM53603』（3A）の各モジュールの量産品も、現在TIと正規販売特約店より供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、それぞれ2.64ドルと3.21ドルから設定されています。

 

TIの電源に関する情報

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