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2022 年 5 月 18 日

テキサス州シャーマンの 新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工

投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す

2022 年 5 月 13 日

業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進

ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ

2022 年 2 月 23 日

データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を 10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表

カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能

2022 年 2 月 02 日

死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表

新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に

2021 年 12 月 06 日

データ収集性能の向上と同時に サイズと消費電力を従来の半分に削減する、 新しい高精度の広帯域 ADC を発表

業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能

2021 年 11 月 17 日

新しい300mm半導体工場建設を来年開始

長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上