すべて表示
2023 年 5 月 15 日

EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表

より安全で効率的なトラクション・インバータの設計で、EV の航続距離を年間最大 1,600km(1,000 マイル)向上させることが可能に

2023 年 4 月 25 日

コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現

新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現

2023 年 3 月 29 日

高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表

システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現

2023 年 3 月 27 日

新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現

幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから

2023 年 3 月 16 日

スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表

ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現

2023 年 2 月 16 日

テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設

過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化

2023 年 1 月 24 日

業界初の超音波レンズ・クリーニング(ULC)チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現

車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に

2023 年 1 月 22 日

New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入

新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減