米国ユタ州リーハイ (Lehi) 工場が TI の 4 番目の 300mm ウェハ・ファブに

 
2021年7月06日

CORP-21-001

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、米国ユタ州リーハイ (Lehi) にある Micron Technology (マイクロン・テクノロジー)社 の 300mm 半導体工場 (ファブ) を 9 億ドルで買収する契約を締結したこと発表しました。

TI の会長、社長兼最高経営責任者 (CEO) であるリッチ・テンプルトンは次のように述べています。「この投資は、製造とテクノロジの分野における TI の競争上の優位を引き続き強化するもので、TIの長期的なキャパシティ計画の一部になります」

リーハイ・ファブは、既存の DMOS6 や RFAB1、また近日完成見込みの RFAB2 に続いて TI の 4 番目の 300mm ウェハ・ファブになる見込みです。300mm ファブであるという価値に加え、この買収は戦略的な動きを示すものでもあります。リーハイ・ファブは、TI のアナログ製品と組込みプロセッシング製品向けに 65nm と 45nm の製造を開始する予定です。必要に応じてより微細なノードで製造することも可能です。

TI の技術製造担当バイス・プレジデント、カイル・フレズナー は次のように述べています。  「リーハイ・ファブは優れた資産であり、優れたチームです。高度な半導体プロセスの向上と製造の実施にあたって、設計や製造に関する同チームの経験や技術的スキルを獲得できることをうれしく思います」

両社は 2021 年末までに売却を完了させる予定です。2022 年には、四半期あたり 約7,500 万ドルの活用されていないコストが見込まれています。最初の売上は、2023 年上期の見込みです。

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※米国で発表されリリースの抄訳です。原文はこちらをご参照ください。