Die Anlage in Lehi (Utah/USA) wird TIs vierte 300-mm-Wafer-Fabrik sein

 
30 Juni, 2021

Texas Instruments Incorporated (TI) (Nasdaq: TXN) gab am 30. Juni 2021 die Unterzeichnung einer Vereinbarung zum Erwerb der 300-mm-Halbleiterfabrik („Fab") von Micron Technology in Lehi (Utah/USA) für 900 Millionen US-Dollar bekannt.

„Diese Investition setzt die Stärkung unseres Wettbewerbsvorteils in der Fertigung und Technologie fort und ist Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung", sagte Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI.

Die Fabrik in Lehi wird die vierte 300-mm-Fabrik von TI sein und ergänzt die Fabs DMOS6 und RFAB1 sowie die bald fertig gestellte RFAB2. Neben dem Nutzen als 300-mm-Fab ist die Akquisition auch ein strategischer Schritt, da Lehi mit der 65-nm- und 45-nm-Produktion für die Analog- und Embedded-Processing-Produkte von TI starten wird, aber zusätzlich in der Lage ist, bei Bedarf über diese Nodes hinauszugehen.

„Die Produktionsstätte in Lehi ist eine großartige Einrichtung mit einem hervorragenden Team. Wir sind begeistert von der Erfahrung und den technischen Fähigkeiten, die das Team für das Ramp-up und die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterprozesse mitbringt", sagte Kyle Flessner, Senior Vice President of Technology and Manufacturing bei TI. 

Die Unternehmen planen, den Verkauf bis Ende 2021 abzuschließen. Für 2022 werden damit einhergehende Unterauslastungskosten in Höhe von etwa 75 Millionen Dollar pro Quartal eingeplant, während erste Umsätze für Anfang 2023 erwartet werden.

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