Mit den branchenweit kleinsten integrierten und hocheffizienten Ladebausteinen von TI lässt sich die Akkulaufzeit mindestens um den Faktor fünf verlängern

 

 

29 Juni, 2020

Dallas (Texas/USA), den 29. Juni 2020 – Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) stellte heute die industrieweit kleinsten Akkulade-ICs in Buck/Boost-Technik vor. Die Bausteine integrieren das Leistungspfad-Management für eine maximale Leistungsdichte sowie universelles, schnelles Laden mit bis zu 97 % Wirkungsgrad. Die ICs der Typen BQ25790 und BQ25792 unterstützen ein effizientes Laden und eine um den Faktor 10 reduzierte Ruhestromaufnahme über USB Typ C™ und USB Power Delivery Ports (PD) in elektronischen Kleingeräten, portablen Medizingeräten und Gebäudeautomations-Anwendungen.

Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/BQ25790-pr-eu und www.ti.com/BQ25792-pr-eu.

 

Ultraschelles Laden mit kabelgebundenen, kabellosen und On-the-Go-Ladegeräten

BQ25790 und BQ25792 bieten die Flexibilität zum Laden von Akkus mit 1 bis 4 in Reihe geschalteten Zellen und bis zu 5 A Ladestrom über den gesamten Eingangsspannungsbereich (3,6 V bis 24 ) von USB Typ C- und USB PD-Anwendungen. Die in die ICs integrierte Schaltung zur Wahl zwischen zwei Eingängen unterstützt mehrere Stromversorgungen (z. B. kabellos, USB, Hohlstecker und Solar) und erzielt dabei kurze Ladezeiten, mit einem Wirkungsgrad von 97 % bei 30 W.

Universal-Laden macht es möglich, tragbare Medizingeräte wie etwa Blutdruckmessgeräte und CPAP-Geräte (zur Aufrechterhaltung eines kontinuierlich positiven Atemwegdrucks) an Kfz- oder USB-PD-Adaptern zu laden, wodurch portablen Medizingeräten ein völlig neues Maß an Flexibilität und Komfort verliehen wird. On-the-go-Laden (OTG) wird durch bidirektionalen Betrieb für Vor- und Rückwärtsladen unterstützt. Weitere Informationen hierzu finden Sie in dem Fachartikel „Universal and fast charging a future trend for battery charging applications.

 

Kleinere, leistungsfähigere Anwendungen mit 50 % mehr Leistungsdichte

Die Lade-ICs erzielen eine Leistungsdichte von 155 mW/mm², das sind bis zu zweimal mehr als bei konkurrierenden Bauelementen. Die neuen Buck/Boost-Bausteine helfen Entwicklern, die Lösungsabmessungen und den Bauteileaufwand zu verringern, und sind in der gesamten Branche die ersten, die die Schalt-MOSFETs, einen Batterie-FET, Strommess-Schaltungen und die Wahlmöglichkeit zwischen zwei Eingängen integrieren. Der reduzierte Bedarf an Bauelementen ist besonders in Anwendungen wie etwa Smart Speakern nützlich, die immer kleiner und kostengünstiger werden, je mehr sie auf dem Markt Akzeptanz finden.

Mehr hierzu steht in dem Artikel „Maximize power density with buck-boost charging and USB Type-C Power Delivery.

 

Maximale Akkulaufzeit durch extrem geringen Stromverbrauch

Die Bausteine BQ25790 und BQ25792 sind die industrieweit ersten Buck/Boost-Lade-ICs für mehrere Zellen, die weniger als 1 µA Ruhestromaufnahme aufweisen. Sie kommen damit dank eines Versand-Modus und einer Shutdown-Funktion, die die Ruhestromaufnahme bis auf ein Zehntel verringert, mindestens auf die fünffache Lagerfähigkeit konkurrierender Bauelemente. In Verbindung mit dem extrem geringen Durchlasswiderstand des Batterie-FET von 8 mΩ können Entwickler die Akkulaufzeit von Anwendungen, die über sehr lange Zeitspannen hinweg betriebsfähig sein müssen, weiter maximieren.

Unter anderem können Türsprech-Anwendungen, die normalerweise netzgespeist sind, ohne Unterbrechung weiter funktionieren, wenn von der primären Stromversorgung auf Akkubetrieb umgeschaltet wird. Indem sie dazu beitragen, den Stromverbrauch und die Verluste durch Wärmeentwicklung zu reduzieren, ermöglichen die Ladebausteine von TI eine längere Versorgung von Video-Türsprechanlagen per Batterie.

 

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise

Der BQ25790 ist jetzt bei TI und autorisierten Distributoren in einem 2,9 mm x 3,3 mm großen WCSP-Gehäuse (Wafer Chip Scale Package) mit 56 Pins erhältlich. Den BQ25792 gibt es bei TI und autorisierten Distributoren in einem 4 mm x 4 mm messenden QFN-Gehäuse (Quad Flat No-lead) mit 29 Pins. Rollen mit voller oder kundenspezifischer Stückzahl sind über TI.com und weitere Kanäle lieferbar. Die Preise beginnen für beide Bausteine bei 2,99 US-Dollar (ab 1.000 Stück).Das Evaluation Module BQ25790EVM ist auf TI.com für 149,- US-Dollar beziehbar. Auf TI.com besteht ferner die Auswahl unter mehreren Bezahl- und Versandoptionen.

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (Nasdaq: TXN) schafft seit Jahrzehnten die Voraussetzungen für den Fortschritt. Als ein weltweit agierendes Halbleiterunternehmen entwickeln, produzieren und testen wir Analog- und Embedded-Processing-Chips. Mit rund 80.000 Produkten helfen wir unseren nahezu 100.000 Kunden dabei, Stromversorgungen zu regeln, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die zentralen Steuerungs- und Verarbeitungsfunktionen in ihren Designs zu realisieren und damit Märkte wie etwa den Industrie-, Automobil- und Personal-Electronics-Sektor, Kommunikations-Equipment und Enterprise-Systeme zu adressieren. Unsere Leidenschaft, zu einer besseren Welt beizutragen, indem wir Elektronik mithilfe von Halbleitern erschwinglicher machen, ist heute so lebendig wie eh und je. Jede Innovations-Generation baut auf der jeweils vorherigen auf und hilft mit, Technologie kleiner, effizienter, zuverlässiger und bezahlbarer zu machen, wodurch wiederum neue Märkte erschlossen werden und Halbleitern der Weg in Elektronik für alle denkbaren Anwendungen geebnet wird. Dies verstehen wir unter technischem Fortschritt, und so arbeiten wir seit Jahrzehnten. Mehr hierzu finden Sie auf TI.com.

 

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