TI stellt ersten System Basis Chip mit integriertem CAN-FD-Controller und -Transceiver vor

Der neue Automotive-SBC hilft Designern bei der Nachrüstung von CAN FD ohne Wechsel auf einen anderen Mikrocontroller

 
11 JUN. 2019

Dallas – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute einen Automotive System Basis Chip, der als erster Baustein der Industrie über einen integrierten Controller und Transceiver für CAN FD (Controller Area Network with Flexible Data Rate) verfügt. Der TCAN4550-Q1 ist für die hohen Anforderungen konzipiert, die Bord-Netzwerke in Sachen Bandbreite und Datenraten-Flexibilität stellen. Er nutzt das bei nahezu jedem Mikrocontroller vorhandene Serial Peripheral Interface (SPI), um mit minimalen Änderungen sn der Hardware entweder ein CAN-FD-Interface zu implementieren oder die Zahl der CAN-FD-Ports im System zu erhöhen.

In der Vergangenheit mussten Entwickler mehrere diskrete Bauelemente in ihr Design aufnehmen oder auf einen anderen Mikrocontroller umsteigen, wenn sie auf CAN FD aufrüsten oder die CAN-FD-Funktionalität erweitern wollten. Dies aber gestaltete sich häufig zeitraubend und teuer. Mit dem System Basis Chip (SBC) des Typs TCAN4550-Q1 jedoch können Entwickler ihre bestehende, auf Mikrocontroller-Architektur beibehalten und mit weniger Aufwand auf CAN FD aufrüsten oder die CAN-FD-Ausstattung erweitern – sei es im Bereich der Body-Elektronik und Beleuchtung, in Fahrassistenzsystemen oder in Automotive-Gateway-Designs. Weitere Produktdetails gibt es unter www.ti.com/TCAN4550-Q1-pr-eu.

Was ist CAN FD?

Das Kommunikationsprotokoll CAN FD baut auf dem ursprünglichen CAN-Busstandard (auch als „klassisches CAN bezeichnet) auf und sorgt dafür, dass Mikrocontroller und vernetzte Systeme im Auto effektiv kommunizieren können, auch wenn die Bord-Netzwerke nach immer vielfältigeren und höheren Datenraten verlangen. Dank der Unterstützung für Datenraten bis zu 5 MBit/s und Payloads bis zu 64 Bytes gibt das CAN-FD-Protokoll Designern die Möglichkeit, die Datenübertragung in ihren Automotive-Applikationen der nächsten Generation zu beschleunigen.

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des TCAN4550-Q1 von TI

  • Verringerung des Bauteileaufwands und der Systemkosten: Entwickler können ihre Designs einfacher machen. Hierbei helfen der hohe Integrationsgrad des TCAN4550-Q1 (enthalten sind ein Busfehlerschutz bis ±58 V DC, ein Watchdog-Timer und Failsafe-Modi) und seine Kompatibilität zum klassischen CAN-Protokoll.
  • Einfacherer Ausbau der Bus-Ausstattung in Automotive-Designs: Designer können den Chip ebenfalls nutzen, um die Zahl der CAN-FD-Busse über den vorhandenen SPI-Port eines Automotive-Systems aufzustocken, wenn der Mikrocontroller nur über eine begrenzte Zahl an CAN-FD-Ports verfügt. Während eine solche Erweiterung der Bus-Ausstattung sonst unter Umständen ein komplettes Redesign des Systems erfordert, erübrigt sich dies bei Verwendung des TCAN4550-Q1.
  • Geringer Aufwand für die Stromversorgung: Mit seinem integrierten 125-mA-LDO (Low-Dropout-Linearregler) kann der TCAN4550-Q1 für seine eigene Stromversorgung sorgen und über einen 70-mA-Ausgang auch Sensoren oder andere Bauelemente speisen. Wegen des reduzierten Aufwands an externen Stromversorgungs-Bauteilen verringert dies den Footprint des Stromversorgungs-Designs.
  • Reduzierter Stromverbrauch: Mit seinen Wake- und Inhibit-Features im Standby-Modus hilft der TCAN4550-Q1 Entwicklern bei der Senkung des System-Stromverbrauchs.
  • Höhere maximale Datenrate: Dank seiner maximalen Datenrate von 8 MBit/s, die sogar über der größten Datenrate des CAN-FD-Protokolls (5 MBit/s) liegt, ermöglicht der neue SBC eine zügigere Programmierung von Automotive-Software während der Fahrzeugmontage.

Weniger Platzbedarf bei höherer System-Performance

Der neue Baustein ergänzt das wachsende Portfolio an SBCs von TI, in die Transceiver für CAN FD, CAN und Local Interconnect Network (LIN) sowie Stromversorgungs-Bauteile zu Single-Chip-Lösungen integriert sind. Beispiele sind der TCAN4550-Q1 und der TLIN1441-Q1. Diese hochintegrierten Bauelemente helfen den Entwicklern, ihren Bauteileaufwand zu verringern, die Leistungsfähigkeit der Systeme zu erhöhen und Designs schneller auf den Markt zu bringen, als es mit konkurrierenden Bauelementen mit weniger integrierten Komponenten möglich ist. Designer haben darüber hinaus die Möglichkeit, die SBCs von TI mit den C2000™-Mikrocontrollern des Unternehmens zu kombinieren, um einerseits die Zahl der verfügbaren Bus-Ports schnell und einfach zu erhöhen und andererseits den Funktionsumfang des Systems insgesamt zu erweitern.

Tools und Support für ein zügigeres Design

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preis

Der TCAN4550-Q1 ist ab sofort im TI Store und bei autorisierten Distributoren lieferbar. Er besitzt ein 4,5 mm x 3,5 mm großes Gehäuse der Bauart Very Thin Quad Flat No-Lead und kostet 1.79 US-Dollar (ab 1.000 Stück).

Weitere Informationen über den TCAN4550-Q1

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com. Möchten Sie mehr Informationen über TI auf Deutsch? Dann besuchen Sie ti.com/de. 

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