Neuer ADC von TI mit 8 GHz Bandbreite und einer Abtastrate von 10,4 GSPS deckt einen unerreicht breiten Frequenzbereich für 5G-Tests, Oszilloskope und Radar-Anwendungen ab

 
23 Mai, 2019

DALLAS –Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) stellte heute einen neuen, ultraschnellen Analog-Digital-Wandler (ADC) vor, der die größte Bandbreite, die höchste Abtastrate und den geringsten Stromverbrauch der Industrie bietet. Der ADC12DJ5200RF hilft Entwicklern beim Erreichen einer hohen Messgenauigkeit in 5G-Testanwendungen und Oszilloskopen sowie bei der direkten X-Band-Abtastung in Radaranwendungen. Weitere Informationen hierzu auf hier.

 

Schnellste Messungen über ein unerreicht breites Frequenzspektrum

  • Größte Bandbreite: Bei 8 GHz ermöglicht der ADC12DJ5200RF Entwicklern eine um bis zu 20 % größere analoge Eingangsbandbreite als konkurrierende Bauelemente. Entwickler erhalten hierdurch die Möglichkeit zur direkten Digitalisierung sehr hoher Frequenzen, ohne den Stromverbrauch, die Kosten und den Platzbedarf einer zusätzlichen Abwärtswandlung in Kauf nehmen zu müssen.
  • Unerreicht schneller 12-Bit-ADC: Im Zweikanal-Modus arbeitet der ADC12DJ5200RF mit einer Abtastrate von 5,2 GSPS (Gigasamples Per Second) und erfasst eine Momentanbandbreite (Instantaneous Bandwidth, IBW) von 2,6 GHz bei einer Auflösung von 12 Bit. Im Einkanal-Modus kommt der neue ultraschnelle ADC auf eine Abtastrate von 10,4 GSPS und erfasst eine IBW von bis zu 5,2 GHz.
  • Effiziente Schnittstelle: Der ADC12DJ5200RF ist der erste eigenständige GSPS-fähige A/D-Wandler, der das JESD204C-Standardinterface unterstützt. Er trägt damit dazu bei, die Zahl der Serializer/Deserializer-Lanes zu minimieren, die zur Ausgabe der Daten an FPGAs benötigt werden, sodass Entwickler höhere Datenraten erzielen können.

 

Höchste Leistungsfähigkeit und Stabilität auch bei Änderungen von Versorgungsspannung und Temperatur

  • Größte Signaldetektierungs-Empfindlichkeit: Der ADC12DJ5200RF punktet selbst bei den Mindest-Spezifikationen mit der größten verfügbaren Dynamik-Performance bei schwankenden Versorgungsspannungen. Hierdurch verbessert sich die Signalauswertung, da dank der äußerst hohen Empfängerempfindlichkeit selbst schwächste Signale detektiert werden können. Mit seiner internen Dither-Funktion erreicht der Baustein außerdem eine größeren störungsfreien Dynamikbereich.
  • Höchste Messgenauigkeit: Der neue ultraschnelle ADC von TI bewirkt eine deutliche Reduzierung der Systemfehler, da der Offsetfehler lediglich ±300 µV beträgt und keine Temperaturdrift existiert.
  • Niedrigster CER-Wert: Entwickler von Prüf- und Messausrüstungen können eine hohe Reproduzierbarkeit ihrer Messungen erreichen, indem sie von der extrem niedrigen Codefehlerrate (Code Error Rate, CER) des ADC12DJ5200RF profitieren, die mehr als hundertmal geringer ist als bei konkurrierenden Bausteinen.

 

Reduzierung der Lösungsabmessungen um 30 % und des Stromverbrauchs um 20 %

  • Kleinerer Design-Footprint: Mit seiner Größe von nur 10 mm x 10 mm – das sind 30 % weniger als bei diskreten Lösungen – hilft der ADC12DJ5200RF den Entwicklern, Leiterplattenfläche zu sparen. Darüber hinaus kommt der ultraschnelle ADC mit weniger Lanes aus, was einen weiteren Beitrag zur Reduzierung der Leiterplatten-Abmessungen leistet.
  • Unerreicht geringer Stromverbrauch: Die nur 4 W betragende Leistungsaufnahme des ADC12DJ5200RF liegt um 20 % unter der von konkurrierenden ADCs und gibt Entwicklern damit die Möglichkeit, die Wärmeentwicklung zu minimieren und das Wärmemanagement ihrer Designs insgesamt zu vereinfachen.

Der ADC12DJ5200RF ist pinkompatibel zu den weiteren GSPS-ADCs ADC12DJ3200, ADC12DJ2700 und ADC08DJ3200 von TI, sodass eine unkomplizierte Upgrademöglichkeit von 2,7 GSPS auf 10,4 GSPS besteht, verbunden mit einem minimalen Zeit- und Kostenaufwand für das Redesign.

 

Tools und Support für ein zügigeres Design

  • Testen lässt sich der neue ultraschnelle ADC mit den Evaluation Modules ADC12DJ5200RFEVM und TSW14J57EVM, die ab sofort im TI Store und bei autorisierten Distributoren verfügbar sind.

 

Verfügbarkeit und Gehäuse

Muster des zwei- und einkanaligen Ultra-High-Speed-ADC ADC12DJ5200RF gibt es im TI Store. Der Baustein wird in einem 10 mm x 10 mm großen FCBGA-Gehäuse (Flip-Chip Ball Grid Array) mit 144 Anschlüssen angeboten.

 

Mehr erfahren Sie bei den Datenwandler-Experten von TI

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com. Möchten Sie mehr Informationen über TI auf Deutsch? Dann besuchen Sie ti.com/de

 

Marken

TI E2E ist eine Marke von Texas Instruments. Alle übrigen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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