Bahnbrechende BAW-Resonator-Technologie von TI ebnet den Weg zu einer leistungsfähigen Kommunikations-Infrastruktur und Konnektivität

Designer können innovative Chips mit BAW-Technologie nutzen, um mit weniger Bauelementen auszukommen, leistungsfähigere Netzwerke zu realisieren und die Vibrations- und Stoßfestigkeit zu verbessern

 
27 Feb. 2019

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute neue, auf BAW-Technologie (Bulk Acoustic Wave) basierende Embedded-Processing- und Analog-Chips für Konnektivitäts- und Kommunikations-Infrastrukturen der nächsten Generation. Als die beiden ersten Bausteine von TI, die mit der BAW-Technologie entwickelt wurden, kommen der SimpleLink™ CC2652RB Wireless Mikrocontroller (MCU) und der Network Synchronizer Clock LMK05318. Beide helfen Systemdesignern beim Rationalisieren der Design-Logistik im Interesse einer kürzeren Markteinführungszeit. Gleichzeitig ermöglichen sie eine stabile, vereinfachte und leistungsfähige Bereitstellung von Daten, was wiederum das Potenzial für geringere Entwicklungs- und Systemkosten birgt. Weitere Informationen über den CC2652RB gibt es auf hier und über den LMK05318 auf hier. 

Kommunikations- und Industrieautomations-Systeme mit diskreten Takt- und Quarzbausteinen können die Entwicklung teuer, zeitraubend und kompliziert machen und sind häufig anfällig gegen Umgebungseinflüsse. Die auf der BAW-Resonatortechnologie beruhenden neuen Bausteine von TI sind dagegen mit integrierten Referenztakt-Resonatoren ausgestattet, um bei geringstem Platzbedarf höchste Frequenzen zur Verfügung zu stellen. Dieser höhere Integrationsgrad verbessert die Leistungsfähigkeit und steigert gleichzeitig die Beständigkeit gegen mechanische Belastungen wie etwa Vibrationen und Stöße. Als Resultat der von der BAW-Technologie ermöglichten stabilen Datenübertragung gewinnt die Datensynchronisation drahtloser und leitungsgebundener Signale an Präzision, was eine kontinuierliche Übertragung ermöglicht und dafür sorgt, dass Daten im Interesse maximaler Effizienz schnell und nahtlos verarbeitet werden können.

Auf der embedded world 2019 demonstriert TI, auf welche Weise Designer, die an Datenübertragungs-, Gebäudeautomations-, Fabrikautomations- und Netzinfrastruktur-Equipment arbeiten, diese Technologie zur Entwicklung leistungsfähigerer Systeme nutzen können, während sich die Kosten und Abmessungen der Systeme und die Designkomplexität gleichzeitig reduzieren.

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des SimpleLink™ Multi-Standard Wireless Mikrocontrollers CC2652RB

  • Reduzierter Gesamt-Platzbedarf: Als der branchenweit erste quarzlose Mikrocontroller enthält der CC2652RB in seinem QFN-Gehäuse einen BAW-Resonator, sodass kein externer 48-MHz-Quarz benötigt wird.
  • Vereinfachtes Design: Der CC2652RB ist der stromsparendste Multi-Standard-Baustein, der auf einem Chip Unterstützung für Zigbee®, Thread, Bluetooth® Low Energy und proprietäre 2,4 GHz Konnektivitätslösungen bietet. Der CC2652RB erschließt mehr Designoptionen und Flexibilität in einem weiteren Anwendungs- und Umgebungsspektrum, zumal er für den vollen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C geeignet ist – anders als viele gegenwärtig angebotene Lösungen auf Quarzbasis.

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des extrem jitterarmen, einkanaligen Network Synchronizer Clock LMK0531

  • Höhere Netzwerk-Performance: Ausgestattet mit einem BAW-Resonator, trägt der neue einkanalige Network Synchronizer Clock von TI für 400-GBit/s-Verbindungen zu einer schnelleren Datenübertragung bei und ermöglicht außerdem ein größeres Systemjitter-Budget als konkurrierende Bauelemente. Mit seinem extrem geringen Jitter und der besten Hitless-Switching-Performance der Industrie erzielt der LMK05318 überdies die niedrigsten Bitfehlerraten für 56-Gbps und die kommenden 112-Gbps PAM-4-Links (Pulsamplituden-Modulation), sodass eine höhere Netzwerk-Performance möglich ist.
  • Intuitives Design: Wegen des Wegfalls der In-System-Programmierung, der einfacheren Stromversorgungs-Anforderungen und des reduzierten Aufwands an zusätzlichen Bauelementen vereinfacht der LMK05318 das Leiterplattendesign gegenüber konkurrierenden Lösungen, während sich die Taktungs-Performance gleichzeitig verbessert.

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise

Vorserienmuster des CC2652RB im 7 mm x 7 mm großen QFN-Gehäuse sind jetzt im TI Store und bei autorisierten Distributoren zu Preisen ab 3,55 US-Dollar (ab 1.000 Stück) verfügbar. Als Starthilfe für Designer wird das auf der SimpleLink Wireless MCU CC2652B basierende TI LaunchPad™ Development Kit angeboten, das im TI Store bezogen werden kann.

Der LMK05318 ist jetzt in Produktionsstückzahlen im TI Store und bei autorisierten Distributoren lieferbar. Im VQFN-48-Gehäuse (Very thin Quad Flat No-lead) kostet er ab 9,95 US-Dollar (ebenfalls ab 1.000 Stück). Für die Evaluierung dieses Bausteins gibt es im TI Store und bei autorisierten Distributoren das LMK05318 Evaluation Module zum Preis von 399,- US-Dollar.

Informieren Sie sich genauer über die TI BAW-Technologie und die entsprechenden Produkte

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter www.ti.com. Möchten Sie mehr Informationen über TI auf Deutsch? Dann besuchen Sie ti.com/de.

Marken

SimpleLink und LaunchPad sind Marken von Texas Instruments. Alle eingetragenen Marken und anderen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.