Die Transceiver enthalten den kleinsten und stromsparendsten Ethernet PHY und den für die höchsten Temperaturen zugelassenen Baustein für Kupfer- und Glasfasermedien

 
21 Februar, 2019

DALLAS -- Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei neue Ethernet Physical Layer Transceiver (PHYs) vor, die die Konnektivitäts-Optionen für Designer von platzbeschränkten Anwendungen und Time-Sensitive Networks (TSNs) erweitern. Der stromsparende 10/100 MBit/s Ethernet PHY des Typs DP83825I besitzt ein um 44 % kleineres Gehäuse als konkurrierende Bausteine und eignet sich für Kabel bis 150 m Länge. Der DP83869HM wiederum ist in der Industrie der einzige Gigabit Ethernet PHY, der Kupfer- und Glasfasermedien unterstützt und sich für den Hochtemperatur-Betrieb bis +125 °C eignet. Entwickler können somit auch unter rauen Umgebungsbedingungen von der Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit von Ethernet-Verbindungen profitieren. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/DP83825I-pr-eu und www.ti.com/DP83869HM-pr-eu.

Die Bauelemente bauen das schon bisher umfangreiche Angebot an Ethernet PHY Transceivern von TI weiter aus und geben Designern die Möglichkeit zur Implementierung von Konnektivität in den unterschiedlichsten anspruchsvollen Designs. Das kleine Gehäuse, der geringe Stromverbrauch und die große Übertragungsdistanz des DP83825I erlauben es Designern, die Größe und die Kosten von kompakten Netzwerkkameras, Beleuchtungs-Lösungen, elektronischen Point-of-Sale-Produkten und anderen Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen zu verringern, ohne Abstriche an der Übertragungsdistanz zu machen. Die hohe Betriebstemperatur des DP83869HM, seine ESD-Beständigkeit und seine Unterstützung für die Medienumsetzung tragen dazu bei, die Leistungsfähigkeit und Designflexibilität in Designs für die Fabrikautomation, Antriebe und Netzinfrastruktur-Ausrüstungen zu verbessern.

 

DP83825I: Erhöhte Netzwerk-Reichweite bei reduzierten Systemabmessungen und niedrigeren Kosten

  • Branchenweit kleinster Ethernet PHY: Mit seinem 3 mm x 3 mm großen QFN-24-Gehäuse (Quad Flat no-Lead) und seiner großen Reichweite hilft der DP83825I Designern dabei, ihre Systemdesigns weiter zu verkleinern und gleichzeitig die räumliche Ausdehnung der Netzwerke zu vergrößern. Die erhöhte Reichweite des Bausteins gestattet den Verzicht auf Ethernet-Repeater, was die Betriebskosten zusätzlich senkt.
  • Geringster Stromverbrauch aller Ethernet PHYs: Der DP83825I verringert die Wärmebelastung und den Leistungsbedarf der Ethernet-Konnektivität und macht es möglich, die eingesparte Energie für andere wichtige Bauteile des Systems zu nutzen, beträgt die Leistungsaufnahme doch weniger als 125 mW. Der Baustein bietet außerdem Stromspar-Features wie etwa eine energieeffiziente Ethernet-Implementierung, Wake-on-LAN und MAC-Isolation (Media Access Control).

DP83869HM: Optimierte Ethernet-Performance in TSNs

 

  • Branchenweit größter Temperaturbereich und hohe ESD-Beständigkeit: Mit einem Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C im Gigabit-Fiber-Betrieb und einer robusten ESD-Immunität, die sogar die 8-kV-Grenze der IEC-Norm 61000-4-2 übersteigt, trägt der DP83869HM zu einer verbesserten Zuverlässigkeit von Ethernet-Systemen beispielsweise in Fabrikhallen bei, die durch hohe Temperaturen und statische Elektrizität gekennzeichnet sind.
  • Designflexibilität: Der DP83869HM unterstützt die Ethernet-Protokolle 1000Base-X und 100Base-FX und die Umsetzung zwischen Kupfer- und Glasfaser-Ethernet-Standards, sodass Designer ihre Langstrecken-Netzwerke weiter ausbauen können. Dank geringer Latenzzeiten von insgesamt weniger als 390 ns für den 1000Base-T- und den 100Base-TX-Standard bietet der Baustein außerdem TSN-Unterstützung.

 

Tools und Support für ein zügigeres Design

Als Starthilfe für eigene Designs stehen Designern Evaluation-Module für den DP83825I und den DP83869HM zur Verfügung.

 

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise

Vorserienmuster des DP83825I im 3 mm x 3 mm großen QFN-24-Gehäuse sind jetzt im TI Store zu Preisen ab -,71 US-Dollar (ab 1.000 Stück) verfügbar.

Produktionsstückzahlen des DP83869HM im 7 mm x 7 mm großen Very Thin QFN-48-Gehäuse gibt es jetzt im TI Store und bei autorisierten Distributoren zu Preisen ab 7,13 US-Dollar (ab 1.000 Stück).

 

Netzwerkdaten schneller und weiter übertragen

Die Bausteine DP83825I und DP83869HM erweitern das bestehende Portfolio von TI an hochpräzisen, latenzarmen Ethernet PHYs für Industrie-, Automotive- und andere Anwendungen. Weitere Informationen darüber, wie Ingenieure die Leistungsfähigkeit ihrer Netzwerke mithilfe der Ethernet PHYs von TI verbessern können, finden Sie hier.

Informieren Sie sich genauer über die neuen Ethernet PHYs von TI

 

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.

 

Marken

TI E2E ist eine Marke von Texas Instruments. Alle eingetragenen Marken und anderen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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