Neue Bausteine der SimpleLink™ MCU-Plattform von TI bieten vermehrte Integration für gleichzeitige Multi-Standard- und Multi-Band-Konnektivität

 

DALLAS – Um den wachsenden Konnektivitäts-Anforderungen von Gebäuden, Fabriken und Stromnetzen gerecht zu werden, stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute seine neuesten drahtlosen und leitungsgebundenen Mikrocontroller (MCUs) der SimpleLink™-Reihe vor. Die neuen Bauelemente punkten mit einem branchenführend geringen Stromverbrauch sowie gleichzeitiger Multi-Standard- und Multi-Band-Konnektivität für Thread, Zigbee, Bluetooth® 5 und Sub-Gigahertz. Ausgestattet mit mehr Speicher und grenzenlosen Konnektivitäts-Optionen, bietet die erweiterte SimpleLink MCU-Plattform Designern eine 100-prozentige Code-Wiederverwendbarkeit über die verschiedenen Arm® Cortex®-M4-basierten MCUs von TI, um Sensornetzwerke aufzuwerten und an die Cloud anzubinden. Weitere Informationen hierzu auf hier

28 Februar, 2018

Die neuen SimpleLink MCUs unterstützen die folgenden drahtlosen Konnektivitäts-Optionen:

  • Sub-Gigahertz: Wireless MCU CC1312R.
  • Multi-Band (Sub-Gigahertz, Bluetooth Low Energy, Thread und Zigbee): Wireless MCUs CC1352R und CC1352P.
  • Bluetooth Low Energy: Wireless MCU CC2642R.
  • Multi-Standard (Bluetooth Low Energy, Thread und Zigbee): CC2652R Wireless MCU.
  • Host-MCU mit bis zu 2 MB Speicher: MSP432P4-MCUs.

 

Wichtige Features und Vorteile der neuen SimpleLink MCUs

  • Unerreicht geringer Stromverbrauch: Die neuen Wireless- und Host-MCUs erzielen durchgängig den niedrigsten Stromverbrauch in der Branche. Sie kommen mehr als 10 Jahre mit einer Knopfzelle aus und sind jetzt mit einem neuerlich verbesserten, stromsparenden Sensor-Controller ausgestattet, dessen Stromaufnahme bei einer Komparator-Frequenz von 100 Hz nur 1,5 µA beträgt (bei einer ADC-Umwandlung pro Sekunde).
  • Mehr als 10 Konnektivitäts-Protokolle: Die erweiterte SimpleLink MCU-Plattform unterstützt eine Vielzahl von Konnektivitäts-Protokollen und Standards für 2,4-GHz- und Sub-Gigahertz-Bänder, darunter die neuesten Thread- und Zigbee-Standards, Bluetooth Low Energy, IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus und mehr.
  • Option für mehr Reichweite: Mit der Multi-Band Wireless MCU CC1352P haben Entwickler die Gelegenheit, die Reichweite in Verbrauchsmesser- und Gebäudeautomations-Anwendungen noch weiter zu steigern. Hierzu gibt es einen integrierten Leistungsverstärker mit der hohen Ausgangsleistung von +20 dBm und einer Stromaufnahme im Sendebetrieb von nur 60 mA.
  • 2 MB Flash-Speicher: Die neuen SimpleLink MSP432P4 MCUs mit integriertem 16bit-ADC bieten Entwicklern achtmal mehr Platz für Code und die Möglichkeit zum Hosten mehrerer drahtloser Konnektivitäts-Stacks sowie ein LCD mit 320-Segmenten und erweitertem Temperaturbereich für industrielle Anwendungen.
  • Verbesserte Security-Features: Die Wireless MCUs CC13x2 und CC26x2 sind mit neuen Security-Hardwarebeschleunigern für die folgenden Verschlüsselungs-Protokolle ausgestattet: AES-128/256, SHA2-512, Elliptic Curve Cryptography (ECC), RSA-2048 und True Random Number Generator (TRNG).
  • Code-Kompatibilität: Alle neuen Produkte werden durch das SimpleLink Software Development Kit (SDK) unterstützt und bilden dank 100-prozentiger Code-Wiederverwendbarkeit ein einheitliches Framework zum Erweitern der Plattform.

 

Als Hilfestellung beim Entwickeln mit der SimpleLink MCU Platform bietet TI die SimpleLink Academy an, eine umfassende und interaktive Lernerfahrung mit Übersichten und Training-Tutorials über die unterstützten Industriestandards und Technologien.

 

Verfügbarkeit und Preise

Für den schnellen Start gibt es für Entwickler die SimpleLink MCU-basierten TI LaunchPad™ Development Kits, die über den TI Store und bei autorisierten Distributoren bezogen werden können. Die Kits LAUNCHXL-CC26X2R1, LAUNCHXL-CC1312R1 und LAUNCHXL-CC1352R1 sind für 39,99 US-Dollar zu haben, das MSP-EXP432P4111 für 17,99 US-Dollar.

 

Die neuen SimpleLink MCUs von TI gibt es im TI Store und bei autorisierten Distributoren. Gehäuse und Preise können der folgenden Tabelle entnommen werden.

 

Typ

Gehäuse

Einzelpreis (ab 1.000 Stück)

CC1312R

7mm2 quad flat no-lead (QFN)

$3,89

CC1352R

CC1352P*

7mm2 QFN

7mm2 QFN

$4,73

$5,25

CC2652R

7mm2 QFN

$3,05

CC2642R

7mm2 QFN

$2,65

MSP432P4x1V

MSP432P4x1Y

MSP432P4x11

9mm2 QFN

16x16 low-profile quad flat package (LQFP)

$4,50

$5,18

$5,99

 

* Verfügbar ab dem 3. Quartal 2018

 

Mehr Informationen über die SimpleLink MCU Platform

 

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.

 

Über die SimpleLink™ MCU Platform

Bei der SimpleLink MCU Platform von Texas Instruments handelt es sich um eine durchgängige Entwicklungsumgebung mit flexiblen Hardware-, Software- und Tool-Optionen für Kunden, die Anwendungen für das Internet of Things (IoT) entwickeln. Mit einer einzigen Softwarearchitektur, modularen Entwicklungs-Kits und kostenlosen Software-Tools für jeden Abschnitt des Design-Lebenszyklus ermöglicht das SimpleLink MCU Ökosystem die 100-prozentige Wiederverwendbarkeit des Codes über das gesamte Mikrocontroller-Portfolio hinweg. Dieses unterstützt eine breite Palette von Konnektivitäts-Standards und -Technologien wie etwa Ethernet, USB, CAN, RS-485, Bluetooth Low Energy, Wi-Fi®, Sub-Gigahertz, 6LoWPAN, Zigbee, Thread, RF4CE bis hin zu proprietären Funkfrequenzen. SimpleLink MCUs helfen den Herstellern bei der einfachen Entwicklung und reibungslosen Wiederverwendung von Ressourcen zur Erweiterung ihres Portfolios an vernetzten Produkten. www.ti.com/simplelink

 

Marken

SimpleLink und LaunchPad sind Marken von Texas Instruments. Alle eingetragenen Marken und anderen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.