Die Module von Texas Instruments mit ihren winzigen MicroSiP-Gehäusen kommen auf bis zu 92 % Wirkungsgrad

 
23 Februar, 2018

DALLAS –  Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei neue, von 4 V bis 36 V geeignete Power-Module vor, die lediglich 3,0 x 3,8 mm messen und für den Betrieb nur zwei externe Bauelemente benötigen. Die DC/DC-Abwärtswandler LMZM23600 (0,5 A) und LMZM23601 (1 A) erreichen einen Wirkungsgrad von bis zu 92 %, was die Energieverluste minimiert, und besitzen winzige MicroSiP™-Gehäuse, mit denen sich die benötigte Leiterplattenfläche um bis zu 58 % verringert. Die Wandler erweitern das Spektrum der bei TI lieferbaren Power-Module so, dass jetzt auch Performance-orientierte Kommunikations- und Industrie-Designs bis zu 1 A mit knappen Platzverhältnissen abgedeckt werden. Beispiele sind Feldtransmitter, Ultraschall-Scanner und Netzwerk-Überwachungskameras. Weitere Informationen sowie Muster und Evaluation-Module gibt es auf ti.com/lmzm23601-pr-eu.

TI wird das 1-A-Power-Modul LMZM23601 vom 6. bis 8. März 2018 auf der Applied Power Electronics Conference (APEC) in San Antonio, Texas/USA zeigen (Stand Nr. 501). In diesem Blogbeitrag erfahren Sie alles über sämtliche Produkte, die TI auf der APEC präsentieren wird, sowie über lückenlose Power-Management-Systemlösungen mit Hardware, Software und Referenzdesigns, die Entwicklern bei der schnellen Markteinführung helfen.

Die Module LMZM23600 und LMZM23601 werden entweder mit fest eingestellter Ausgangsspannung von 5 V oder 3,3 V angeboten, oder aber mit externer Synchronisation und der Möglichkeit zum Einstellen der Ausgangsspannung zwischen 2,5 V und 15 V. Der LMZM23601 bietet dank seines Mode-Pins die Flexibilität, entweder mit einer festen Schaltfrequenz zu arbeiten, um die elektromagnetischen Störgrößen zu reduzieren, oder aber mit einem automatischen Pulsfrequenz-Modulationsverfahren, das für hohe Effizienz bei geringer Last sorgt. Lesen Sie das Whitepaper Simplify low EMI design with power modules, um die EMI-Vorteile von Modulen gegenüber diskret implementierten Wandlern zu verstehen.

 

Wichtige Eigenschaften und Vorteile der Bausteine LMZM23600 und LMZM23601

  • Bis zu 92 % Maximaleffizienz und 85 % Volllast-Effizienz bei der Umwandlung von 24 V in 5 V.
  • Die 30 µA betragende Ruhestromaufnahme verbessert den Wirkungsgrad bei geringer Last und verlängert die Batterielebensdauer in batteriebetriebenen Anwendungen.
  • Das kleine, nur 3,0 x 3,8 x 1,6 mm messende MicroSiP-Gehäuse mit 10 Pins und integrierter Induktivität ermöglicht eine komplette Lösung mit fest eingestellter Ausgangsspannung von 3,3 V und 5,0 V auf einer Fläche von nicht mehr als 27 mm². Da nur zwei externe Bauteile benötigt werden, verringert das Modul die Lösungsabmessungen um bis zu 58 % gegenüber einer diskreten Lösung mit ähnlichen Ein- und Ausgangsspannungen, Ausgangsstrom und Schaltfrequenz.
  • In dem Artikel Deciding between DC/DC modules or discretes when facing a space jam erfahren Sie, wie sich mit DC/DC-Modulen ein kürzerer Designzyklus erreichen lässt. Ein Video informiert außerdem über die von TI gebotene Vielfalt an Gehäuseoptionen für Power-Module.

 

Support und Tools beschleunigen das Design

 

Verfügbarkeit und Preise

Prototypmuster des 1-A-Bausteins LMZM23601 mit einstellbarer Ausgangsspannung sind ab sofort im TI-Store erhältlich. Produktionsproben der 0,5-A-Version LMZM23600 mit festen Ausgangsspannungen sowie des LMZM23601 mit einstellbarer oder fester Ausgangsspannung wird es ab Mai 2018 geben. Der LMZM23600 kostet 1,95 US-Dollar und der LMZM23601 2,40 US-Dollar (jeweils ab 1.000 Stück).

 

Mehr Informationen über das Power-Portfolio von TI

  • Holen Sie sich weitere Informationen über die Power-Modul-Produkte von TI.
  • Alle Power-Designs finden Sie in der Referenzdesign-Bibliothek TI Designs.
  • Im Power Modules Forum der TI E2E™ Community können Sie nach Lösungen suchen, Hilfe bekommen und Ihr Wissen teilen.

 

Über die WEBENCH-Tools von Texas Instruments

Die Bauelemente-Bibliotheken von WEBENCH Designer und Architect enthalten mehr als 40.000 Bauteile von 120 Herstellern. Für die Designoptimierung und Produktionsplanung werden die Preis‑ und Verfügbarkeitsinformationen von den TI-Distributionspartnern stündlich aktualisiert. Die in acht Sprachen verfügbaren Tools ermöglichen es den Anwendern, in Minutenschnelle komplette Systemdesigns zu vergleichen und logistische Entscheidungen zu treffen.

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.

 

Marken

WEBENCH ist eine eingetragene Marke, und MicroSiP und TI E2E sind Marken von Texas Instruments. Alle anderen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. 

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