DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) gab heute den nächsten Entwicklungsschritt der DLP®-Technologie für Head-up-Displays (HUDs) an Bord von Fahrzeugen bekannt. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) verleiht der neue Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben, um wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers darzustellen.
Designer können den für Automotive-Anwendungen qualifizierten Chipsatz DLP3030-Q1 zur Entwicklung von AR-HUD-Systemen nutzen, die eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von 7,5 Metern oder mehr projizieren. Möglich ist dies dank der besonderen Architektur der DLP-Technologie, mit der HUD-Systeme die intensive Sonnenbelastung beim Projizieren mit großen VID-Werten bewältigen können. Die Kombination aus erhöhter VID und der Fähigkeit zur Darstellung von Bildern über ein weites Blickfeld bietet Designern die Flexibilität zur Verwirklichung AR-fähiger HUD-Systeme, die eine größere Bildtiefe für ein interaktives, nicht ablenkendes Infotainment- und Clustersystem bieten. Weitere Informationen über den Chipsatz DLP3030-Q1 gibt es auf www.ti.com/DLP3030Q1-pr-eu.
Wichtige Eigenschaften und Vorteile des Chipsatzes DLP3030-Q1
- Reduzierte Gehäuseabmessungen: Das verwendete CPGA-Gehäuse (Ceramic Pin Grid Array) verkleinert den Footprint des Digital Micromirror Device (DMD) um 65 %, was das Design einer kleineren Picture Generation Unit (PGU) gestattet.
- Erhöhte Betriebstemperatur: Die Eignung für einen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und die Helligkeit von 15.000 cd/m² über den vollen Farbbereich (125 % NTSC) sorgen für die deutliche Sichtbarkeit der Darstellung unabhängig von Temperatur oder Polarisierung.
- Für AR konzipiert und optimiert: Der Chipsatz wird problemlos mit der bei VID-Werten über 7,5 m entstehenden Sonnenbelastung fertig und unterstützt gleichzeitig große Displays über einen Blickwinkel von 12 x 5 Grad.
- Einsetzbar mit beliebigen Lichtquellen: Der Chipsatz unterstützt HUD-Designs mit traditionellen LEDs oder laserbasierter Projektion für Hologrammfolien und Wellenleiter-bestückte HUDs.
Tools und Support
Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer haben die Gelegenheit zum einfachen Evaluieren, Entwickeln und Produktisieren von HUD-Systemen unabhängig davon, an welcher Stelle des Designzyklus sie sich befinden. Hierfür werden drei neue EVMs mit dem Chipsatz DLP3030-Q1 angeboten.
- Das DLP3030-Q1 Electronics EVM gibt Entwicklern und Tier-1-Zulieferern die Möglichkeit zur Realisierung eigener PGUs für HUD-Systeme.
- Das DLP3030-Q1 PGU EVM gibt Designern das Tool in die Hand, das sie benötigen, um neue HUDs auf Basis der DLP-Technologie zu entwickeln oder die Leistungsfähigkeit der DLP-Technologie in bestehenden HUD-Designs zu benchmarken.
- Mit dem DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM können Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer in einer einfach anzuwendenden Desktop-Demonstration die Leistungsfähigkeit eines kompletten Systems mit DLP-Technologie evaluieren.
Gehäuse, Preise und Lieferbarkeit
Der Chipsatz DLP3030-Q1 wird in einem 32 x 22 mm großen CPGA-Gehäuse angeboten. Muster sind auf Anfrage erhältlich. Die EVMs können auf TI.com zu folgenden Preisen erworben werden: DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM): 1.999 US-Dollar; DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM): 6.500 US-Dollar; DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM): 25.000 US-Dollar. Technische Dokumentation ist auf Anfrage verfügbar.
Mehr über die DLP-Technologie für Automotive-Displays
- Informieren Sie sich genauer über den Chipsatz DLP3030-Q1.
- Finden Sie heraus, welches EVM für Sie geeignet ist.
- Lesen Sie das Whitepaper von TI über die HUD-Technologie.
- Holen Sie weitere Informationen über HUD-Systeme ein.
- Sehen Sie sich das Video zum Chipsatz DLP3030-Q1 und EVM
Über Texas Instruments DLP Products:
Seit 1996 kommt die preisgekrönte DLP Display-Technologie von Texas Instruments in den führenden Displayprodukten der Welt zum Einsatz, um hochauflösende Bilder mit hohem Farb- und Kontrastreichtum, großer Deutlichkeit und hervorragender Helligkeit für diverse Applikationen zu erzeugen, von industriellen Anwendungen bis zum Automotive-, Medizin- und Consumer-Segment. DLP-Technologie findet sich in Kinosälen (DLP Cinema®) ebenso wie bei Großveranstaltungen, in Konferenz- und Klassenräumen sowie im privaten Heimkino. Ferner bieten mobile Endgeräte mit DLP Pico™-Funktionen den Anwendern die Option, Bilder quasi aus der Hand heraus zu projizieren. Das Herzstück jedes DLP-Chips ist eine Anordnung mikroskopisch kleiner Spiegel, die bis zu 10.000 Mal pro Sekunde umschalten. Um mehr über die DLP-Technologie zu erfahren, besuchen Sie uns bitte auf www.ti.com/dlp oder folgen Sie der TI DLP-Technologie auf Twitter unter @TI_DLP.
Über Texas Instruments
Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.
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DLP und DLP Cinema sind eingetragene Marken von Texas Instruments. Alle eingetragenen Marken und weiteren Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.