Neue SimpleLink™ Wireless MCUs helfen bei der Vernetzung von Industrie-, Consumer- und Automotive-Anwendungen

19 Januar, 2017

19. Dezember 2017 – Ausgestattet mit mehr verfügbarem Speicher, Bluetooth®-5-tauglicher Hardware, Automotive-Qualifikation und einer neuen, extrem kompakten WCSP-Gehäuseoption (Wafer-Chip-Scale Package), wurden von Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) jetzt zwei neue Bausteine der skalierbaren SimpleLink™ Bluetooth Low Energy Wireless-Mikrocontrollerfamilie des Unternehmens angekündigt. Die neuen Produkte zeichnen sich ebenso wie ihre Vorgänger durch herausragende Integration aus. Die komplette Single-Chip-Hardware und die durchgängige Softwarelösung enthalten einen ARM® Cortex®-M3-basierten Mikrocontroller, automatisches Power Management, eine hochflexible, mit allen Features ausgestattete Bluetooth-Funktion sowie einen stromsparenden Sensor-Controller. Weitere Informationen auf www.ti.com/bluetoothlowenergy.

 

Neue Bluetooth Low Energy-Lösungen von TI

  • Zur Aufwertung von IoT-Applikationen (Internet of Things) gibt es den neuen SimpleLink Wireless-Mikrocontroller CC2640R2F, der mit seinem größeren verfügbaren Speicher die Implementierung aufwändigerer, reaktionsschnellerer und leistungsfähigerer Applikationen gestattet. Das winzige, nur 2,7 x 2,7 mm messende Chip-Scale-Gehäuse (WCSP) des Bausteins ist nur halb so groß ist wie das mit 4 x 4 mm kleinste QFN-Gehäuse von TI, jedoch wird bei geringster Leistungsaufnahme die größte Reichweite erzielt. Der neue CC2640R2F ist bereit für die Bluetooth 5 Core-Spezifikation, deren Merkmale mehr Reichweite und Geschwindigkeit sowie mehr Daten für verbesserte, kabellose Applikationen in der Gebäudeautomation, im medizinischen und kommerziellen Bereich sowie in der Industrieautomation.
  • Der SimpleLink Wireless-Mikrocontroller CC2640R2F-Q1 ermöglicht die Smartphone-Konnektivität für den Zugang zu Autos per Passive Entry Passive Start (PEPS) und Remote Keyless Entry (RKE) sowie für neue Anwendungsfälle im Automotive-Segment mit AEC-Q100-Qualifikation und Grade-2-Temperaturfestigkeit. Außerdem ist der CC2640R2F-Q1 die erste Lösung der Industrie, die im Wettable-Flank-QFN-Gehäuse angeboten wird. Diese Gehäusebauart hilft die Produktionskosten zu senken und trägt durch die Möglichkeit der optischen Inspektion der Lötverbindungen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit bei.

Diese Neuerungen, die im Laufe des Jahres 2017 durch mehr Verarbeitungsleistung und Sicherheit sowie noch mehr Speicher ergänzt werden, ermöglichen Entwicklern die schnelle und unkomplizierte Wiederverwendung ihrer Projekte mit pin- und codekompatiblen, extrem sparsamen CC264x Wireless-MCUs, wenn die Anforderungen der Applikationen zunehmen und sich verändern. Die skalierbare Wireless-MCU-Familie SimpleLink CC264x erlaubt die Optimierung von Produkten in Bezug auf Größe, Systemkosten und Applikationsanforderungen, anstatt nur eine Lösung für alle Anwendungsfälle bereitzuhalten. Darüber hinaus wird die CC264x-Familie durch eine einheitliche Software- und Applikationsentwicklungs-Umgebung, eine ohne Lizenzgebühren verfügbare BLE-Stack-Software, die integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) Code Composer Studio™, Systemsoftware und interaktives Schulungsmaterial unterstützt.

 

Machen Sie sich bereit für Bluetooth 5

Mit mehr Reichweite, höheren Geschwindigkeiten und verstärkten Broadcasting-Fähigkeiten ist Bluetooth 5 ein hervorragendes Funk-Protokoll für sparsamere, mobile persönliche Netzwerke und Fernbedienungen sowie für reichweitenstärkere Gebäude- und IoT-Netzwerke. Die höchst flexible Funk-Lösung der Wireless-MCU CC2640R2F entspricht in vollem Umfang den neuen Bluetooth-5-Spezifikationen. Die zugehörigen Software-Stacks werden im ersten Halbjahr 2017 verfügbar sein, sodass dieses Produkt zu den ersten massenproduzierten Bausteinen mit Bluetooth-5-Support gehören wird.

 

Automotive-Konnektivität

Aufbauend auf der Wireless-MCU CC2640R2F, die größte Reichweite mit geringster Leistungsaufnahme verbindet, stellt die Wireless-MCU CC2640R2F-Q1 klassenbeste Funk-Eigenschaften für den Automotive-Markt zur Verfügung. Für Car-Access- und künftige Anwendungen wie unterstütztes Einparken, Car-Sharing und den Ersatz von Kabelverbindungen im Auto wird der neue, gemäß AEC-Q11 qualifizierte Baustein ab Mitte 2017 Unterstützung für Bluetooth 5 bieten. Vorab-Muster des CC2640R2F-Q1 sind ab Mitte Februar verfügbar. Fordern Sie weitere Informationen bitte bei bleauto@list.ti.com an.

 

Verfügbarkeit und Preise

Für den umgehenden Start können Entwickler das auf den SimpleLink Bluetooth Low Energy Wireless-MCUs CC2640R2F und CC2640R2F-Q1 basierende Development Kit nutzen, das im TI Store und bei autorisierten Distributoren erhältlich ist. Das CC2640R2F Wireless MCU LaunchPad™ Development Kit (LAUNCHXL-CC2640R2) wird zum Preis von 29,- US-Dollar angeboten.

Jetzt für die Massenproduktion verfügbar:

  • Die Wireless-MCU CC2640R2F im 2,7 x 2,7 mm großen WCSP-Gehäuse und in 4 x 4, 5 x 5 oder 7 x 7 mm großen QFN-Gehäusen ist zu Preisen ab 2,- US-Dollar (ab 1.000 Stück) lieferbar.

Vorabmuster (erhältlich ab Mitte Februar):

  • Die Wireless-MCU CC2640R2F-Q1 im 2,7 x 2,7 mm großen QFN-Gehäuse gibt es ab 6,99 US-Dollar (ab 1.000 Stück).

 

Mehr über die Bluetooth Low Energy-Lösungen von TI:

 

Das SimpleLink™ Wireless Connectivity Portfolio von TI

Das SimpleLink-Portfolio von TI besteht aus stromsparenden Wireless Connectivity-Lösungen, darunter Wireless-MCUs und WNPs (Wireless Network Processors) für den allgemeinen Embedded-Markt. Mit diesen Lösungen wird es einfacher, beliebige Geräte zu entwickeln und mit dem Internet of Things (IoT) zu verbinden. Die SimpleLink-Produkte decken mehr als 14 Standards und Technologien ab (z. B. Bluetooth Low Energy, Wi-Fi®, Sub-Gigahertz, 6LoWPAN, Thread, ZigBee® usw.) und helfen den Herstellern, beliebige Designs für jegliche Anwender mit drahtloser Konnektivität auszustatten. www.ti.com/simplelink

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.

 

Marken

SimpleLink, Code Composer Studio und LaunchPad sind Marken von Texas Instruments. Alle übrigen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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