Die neuen ‚Multi-Switch Detection Interfaces‘ reduzieren die benötigte Leiterplattenfläche und verbessern den Systemschutz in Automotive- und Industrie-Anwendungen

 

10 Oktober, 2017

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei MSDI-Bausteine (Multi-Switch Detection Interface) vor, die auf Systemebene um bis zu 98 % weniger Leistung aufnehmen als konventionelle diskrete Lösungen. Bei den Produkten TIC12400 und TIC12400-Q1 handelt es sich um die ersten Schalter- und Sensor-Monitorbausteine, die sich direkt an widerstandscodierte Schalter anschließen lassen. Weitere Informationen hierzu auf www.ti.com/TIC12400Q1-pr-eu.

Hersteller besonders auf dem Automobilsektor stehen vor der Herausforderung, immer mehr Funktionalität integrieren zu müssen und gleichzeitig den Stromverbrauch und den Platzbedarf zu verringern. Die Bausteine TIC12400 und TIC12400-Q1 können bei der Bewältigung dieser Herausforderung helfen, indem sie auf native Weise an bis zu 54 Schaltern in einem Gerät die Eingänge überwachen und den Widerstandspfad decodieren und somit dem Prozessor die Signaldecodierung abnehmen. Die Abfragesequenz-Architektur der Bausteine nimmt zusätzlich für bis zu 24 Kanaleingänge die direkte Überwachung vor und stellt eingebaute Diagnosefunktionen bereit. Dies reduziert die Zeit, in der der System-Mikrocontroller aktiv sein muss, und bewirkt damit eine deutliche Senkung der System-Leistungsaufnahme in einem Anwendungsbereich, der von elektronischen Systemen im Auto bis zu Fabrik- und Gebäudeautomationssystemen reicht.

 

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des TIC12400-Q1

  • 99 % weniger System-Verlustleistung: In Anwendungen, die nach hoher Effizienz verlangen, können Designer die System-Stromaufnahme vom Milliampere- in den Mikroampere-Bereich reduzieren. Die bausteininterne Überwachung erlaubt es, den Mikrocontroller in einen stromsparenden Sleep-Modus zu versetzen, sodass im Leerlaufbetrieb weniger Strom verbraucht wird. Wichtig ist dies beispielsweise im Start/Stopp-Betrieb oder wenn ein Auto für längere Zeit abgestellt wird.
  • Weniger Komplexität und 60 % geringerer Platzbedarf: Als Ersatz für bis zu 120 diskrete Bauelemente wartet der TIC12400-Q1 mit einem Input-Sharing- und Matrix-Modus auf, der bei der Überwachung von bis zu 54 Schaltern und Sensoren hilft. Der hochintegrierte Baustein bietet ferner einstellbare Frittströme, Timing-Werte und Ansprechschwellen sowie eingebaute redundante Schutzschaltungen, was durch die geringere Zahl potenzieller Fehlerquellen die System-Zuverlässigkeit erhöht.
  • Robuster und zuverlässiger Systemschutz bei vereinfachtem Leiterplatten-Layout: Der integrierte Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD) und die eingebauten Selbstdiagnose-Funktionen senken den Aufwand an externen Schutzbausteinen. Die neuen Bauelemente erfüllen die Vorgaben der ISO-Norm 10605 bezüglich des Schutzes gegen elektrostatische Entladungen bis ±8 kV, was die Beschädigung interner Schaltungen durch potenzielle Störereignisse verhindert. Die vollständig konfigurierbaren Bausteine bieten unabhängige Überwachungs- und Schutzfunktionen für bis zu 24 Eingänge, sodass der Host-Mikrocontroller vermehrt für andere Aufgaben freigestellt wird.

 

Tools und Support für ein zügigeres Design

Mit dem TIC12400 Evaluation Module (TIC12400EVM-KIT), das für 199,- US-Dollar im TI Store erhältlich ist, können Designer die Fähigkeiten des neuen Bausteins schnell und einfach evaluieren.

Designer von Body-Control-Modulen (BCMs) für den Kfz-Bereich können die Systemkosten und das Fahrzeuggewicht reduzieren, indem sie den neuen Baustein zur Realisierung einer intelligenteren, stärker zentralisierten Architektur nutzen, sodass sich Anzahl und Gesamtgewicht der Leitungen im Kabelbaum verringern. Wie der TIC12400-Q1 die Eingänge von Hochspannungs-Schaltern decodieren kann, ist in diesem Referenzdesign beschrieben.

 

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise

TIC12400-Q1, TIC12400 und TIC10024-Q1 sind ab sofort im TI Store und bei autorisierten Distributoren in Stückzahlen lieferbar. Systemdesignern, die keine umfangreiche Eingangsüberwachung benötigen, steht alternativ der TIC10024-Q1 zur Verfügung, um die Konfiguration für den Umgang mit ausschließlich digitalen Eingängen zu vereinfachen. Alle drei Produkte besitzen ein 9,7 x 4,4 mm großes TSSOP-Gehäuse (Thin-Shrink Small Outline Package). Features und Preise sind der folgenden Tabelle zu entnehmen:

 

Wichtige Eigenschaften

TIC12400-Q1

Datenblatt

TIC12400

Datenblatt

TIC10024-Q1

Datenblatt

Zahl der Eingänge

24 (analog und digital)

24 (analog und digital)

24 (nur digital)

Input Sharing & Matrix Mode

ja; bis zu 54 Schalter/Sensor-Eingänge

ja; bis zu 54 Schalter/Sensor-Eingänge

nein

Einzelpreis

(ab 1.000 Stück)

$1,30

$1,10

$0,98

 

TIC12400-Q1 und TIC10024-Q1 sind die jüngsten Innovationen im kompletten Interface-Portfolio von TI, das eine effiziente, robuste und zuverlässige Datenkommunikation in jeglichen Anwendungen ermöglicht.

 

Mehr über das Interface-Portfolio von TI erfahren

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.

 

Marken

TI E2E ist eine Marke von Texas Instruments. Alle weiteren Marken und eingetragenen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. 

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