TI stellt den industrieweit ersten 60 V Single-Chip-eFuse-Baustein mit Verpolungsschutz vor

 
31 Oktober, 2016

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute den ersten Single-Chip-eFuse-Baustein mit Back-to-Back-FETs, der den industrieweit höchsten Schutz bis zu Spannungen von 60 V bietet. Mit fortschrittlichen integrierten Funktionen wie einem Verpolungsschutz und einer Rückstromsperre ist der TPS2660 der höchstintegrierte eFuse-Baustein auf dem Power-Management-Markt für 24-V- und 48-V-Anwendungen in Industrie-, Automotive- und Kommunikations-Infrastruktur-Designs. Weitere Einzelheiten finden Sie auf http://www.ti.com/TPS2660-pr-eu.

 

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des eFuse-Bausteins TPS2660

  • Integrierte Back-to-Back-FETs: Dank seiner einzigartigen Architektur wartet der TPS2660 mit folgenden Features auf:
    • Verpolungsschutz – Er schützt die angeschlossenen Verbraucher vor den Folgen von Verdrahtungsfehlern, die bei industriellen Anlagen mit Schraubklemmen leicht vorkommen können.
    • Rückstromsperre – Sie verhindert, dass Ströme vom Ausgang an den Eingang zurückfließen.
    • Hochkarätige Schutz- und Integrationseigenschaften – Sie verringern die Leiterplattenfläche um 40 %, da auf externe Bauteile verzichtet werden kann.
  • Einstellbar Überspannungsschutz bis 60 V: Dieser unterstützt Designer beim schnelleren und zuverlässigeren Bestehen der branchenüblichen Stoßspannungs-Prüfungen (unter anderem auf Beständigkeit gegen elektrisch schnelle Transienten).  

Starthilfe für eigene Designs bietet das Input Protection and Backup Supply Design for 25W PLC Controller Unit. Darin fungieren die Gleichspannungswandler LM5002 und LM5160 als Hilfsstromversorgung zur Einhaltung der IEC-Norm 61000-4.

Der TPS2660 als jüngster Neuzugang zum eFuse-Portfolio von TI bietet Applikationen Schutz vor Überspannungen, Überströmen und Kurzschlüssen. Das Portfolio umfasst Schutzbausteine für industrielle Anwendungen, elektronische Kleingeräte sowie Automotive- und Enterprise-Systeme.

 

Preis und Verfügbarkeit

Der eFuse-Baustein ist jetzt im TI Store sowie über das Netz autorisierter Distributoren von TI lieferbar. Der TPS2660 besitzt ein 4,4 x 5 mm großes TSSOP-Gehäuse (Thin Shrink Small Outline Package) und kostet 2,20 US-Dollar (ab 1.000 Stück).

 

Informieren Sie sich genauer über die eFuse-Bausteine von TI

 

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (TI) ist ein weltweites Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen, das Analog-ICs und Embedded-Prozessoren entwickelt. Durch den Einsatz der hellsten Köpfe der Welt schafft TI Innovationen, die die Zukunft der Technologie gestalten. TI hilft mehr als 100.000 Kunden heute die Zukunft zu verändern. Erfahren Sie mehr unter http://www.ti.com.

 

Marken

TI E2E ist eine Marke von Texas Instruments. Alle weiteren Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. 

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