30 Oktober, 2016

Industrieweit erste vollintegrierte Stromversorgungs-Lösung für DDR-Speicher

30. Oktober 2016 –Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute die industrieweit erste vollintegrierte Power-Management-Lösung für DDR2-, DDR3- und DDR3L-Speichersubsysteme (Double Date Rate) in Automotive- und Industrie-Anwendungen. Der DC-DC-Abwärtswandler TPS54116-Q1 ist ein für Eingangsspannungen von 2,95 V bis 6 V sowie 4 A Ausgangsstrom ausgelegter synchroner Abwärtswandler mit einem für maximal 1 A Quelle- und Senkenstrom dimensionierten DDR-Abschluss und einer gepufferten Referenz, mit dem sich die Systemabmessungen gegenüber diskreten Implementierungen um bis zu 50 % reduzieren. 

25 Oktober, 2016

Neue TI-Bausteine für USB Typ C und Power Delivery 3.0 verbessern die Stromversorgungs- und Datenübertragung, die Signalqualität und den Stromkreisschutz

DALLAS – Zur Erweiterung seines industrieweit umfassendsten Portfolios an USB-konformen integrierten Schaltungen (ICs) stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute fünf neue Bausteine für USB Typ C und Power Delivery (PD) vor, mit denen Ingenieure in die Lage versetzt werden, USB Typ-C-Elektronik mit höherer Signalqualität und verbessertem Schutz vor Beschädigungen des Systems auszustatten. 

18 Oktober, 2016

Erster Dual-Port CSI-2 Quad Deserializer Hub ermöglicht schnellere und flexiblere Fahrerassistenzsysteme

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute den ersten Dual-Port Quad Deserializer Hub gemäß der MIPI CSI-2-Spezifikation (Camera Serial Interface 2). Der neue, für den Automotive-Einsatz qualifizierte Hub bündelt und vervielfältigt gleichzeitig hochauflösende Daten von bis zu vier Kameras. Hoher Datendurchsatz und große Genauigkeit sind von essenzieller Bedeutung für das autonome Fahren und für auf Sensorfusion basierende Fahrerassistenzsysteme. Beispiele für entsprechende Anwendungen sind Surround-View-Systeme, Rückfahrkameras, Fahrerüberwachungs-Kameras, Kamera-Monitor-Systeme, Frontkamera-Systeme und Satelliten-Radar-Ausrüstungen. Weitere Informationen hierzu gibt es auf www.ti.com/DS90UB964q1-pr-eu

14 September, 2016

TI stellt die erste massenproduzierte Ultra-Low Power Dual-Band Wireless MCU vor

DALLAS – Zur Erweiterung der Funktionalität von IoT-Netzwerken (Internet of Things) kündigte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute die Verfügbarkeit von Produktionsstückzahlen des sparsamsten Dual-Band Wireless Mikrocontrollers (MCU) der Industrie mit Unterstützung für Sub-1 GHz und Bluetooth® Low Energy auf einem Chip. Als Bestandteil der pin- und softwarekompatiblen Ultra-Low-Power-Plattform SimpleLink™ gibt die neue SimpleLink Dual-Band Wireless MCU des Typs CC1350 Entwicklern die Möglichkeit, die bisher aus drei Chips bestehende Lösung durch einen einzigen kleinen Chip zu ersetzen, wobei zusätzlich die Designkomplexität, die Leistungsaufnahme, die Kosten und die Leiterplattenfläche reduziert werden. Die Wireless MCU CC1350 kommt mit einer Knopfzelle auf eine Reichweite von 20 km für die Gebäude- und Fabrikautomation, Alarm- und Sicherheitsanwendungen, das Smart Grid, das Asset Tracking sowie drahtlose Sensornetzwerke. Weitere Informationen auf http://www.ti.com/cc1350-pr-eu.

30 August, 2016

TI-Referenzdesign stattet Ladestationen für Elektrofahrzeuge mit Wi-Fi-Fähigkeit aus

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute das erste Referenzdesign vor, mit dessen Hilfe sich eine Ladestation für Elektrofahrzeuge mit Wi-Fi-Konnektivität ausstatten lässt. Die Besitzer von Elektrofahrzeugen erhalten dadurch Gelegenheit, das Laden ihres Fahrzeugs per Wi-Fi praktisch von überall aus zu überwachen und zu steuern. Hieraus ergeben sich Dutzende potenzieller Anwendungen von der Heimautomatisierung bis zur Prüfung, ob in der Nähe öffentliche Ladestationen verfügbar sind. Zum Download des neuen Referenzdesigns für eine Wi-Fi-fähige Elektrofahrzeug-Ladestation geht es hier.

26 Juli, 2016

TI kündigt den einzigen Qi-zertifizierten Wireless Power Transmitter mit 15 W Leistung an

DALLAS  stellte heute den ersten nach dem Qi-Standard v1.2 des Wireless Power Consortium (WPC) zertifizierten Wireless Power Transmitter mit einer Leistung von 15 W vor. Der bq501210 ermöglicht einen Systemwirkungsgrad von 84 %, was deutlich weniger Wärmeentwicklung mit sich bringt als bei traditionellen Wireless-Power-Lösungen. Der Transmitter unterstützt mehrere Schnelllade-Protokolle und wartet mit einer ganzen Reihe flexibler, individuell anpassbarer Features beispielsweise für elektronische Kleingeräte, medizinische Anwendungen und industrielle Applikationen mit beengten Platzverhältnissen auf. Weitere Informationen über den bq501210 gibt es auf www.ti.com/bq501210-pr-eu

18 Juli, 2016

TI stellt den industrieweit schnellsten isolierten Gatetreiber für Hochspannungs-Anwendungen vor

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute den industrieweit schnellsten zweikanaligen Gatetreiber mit einer Isolationsspannung von 5,7 kVRMS als das erste Produkt einer neuen Gatetreiber-Familie im Isolations-Portfolio von TI. Aufgrund seiner flexiblen, universellen Kompatibilität ist der UCC21520 für den Einsatz als isolierter Treiber in Low-Side-, High-Side-, High-Side/Low-Side- und Halbbrücken Designs geeignet. Mit seinen integrierten Bauelementen, seinen ausgefeilten Schutzfunktionen und seiner optimierten Schalt-Performance versetzt der UCC21520 die Entwickler in die Lage, platzsparendere und robustere Designs für Unternehmens-, Telekommunikations-, Automotive- und Industrie-Anwendungen zu realisieren. Weitere Details finden Sie auf www.ti.com/UCC21520-pr-eu

28 Juni, 2016

TI stellt den industrieweit leistungsfähigsten Verstärker mit verstärkter Isolation vor

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) stellte heute einen Verstärker mit verstärkter Isolation vor, der gegenüber konkurrierenden Bausteinen durch höchste Zuverlässigkeit, geringste Leistungsaufnahme, höchste DC-Genauigkeit und verbesserte Gesamteffizienz überzeugt. Der AMC1301 bildet die neueste Ergänzung zum TI-Produktportfolio mit verstärkter Isolation, das mit den industrieweit höchsten Arbeitsspannungen aufwartet. Mit der geringsten Offsetdrift von 3 µV/°C über den weitesten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C stellt der AMC1301 die präziseste Lösung für Shunt-basierte Strommess-Anwendungen in Hochspannungs-Ausrüstungen dar. Beispiele für derartige Applikationen sind industrielle Antriebe, PV-Wechselrichter, Batteriemanagement-Systeme und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Weitere Informationen gibt es auf www.ti.com/AMC1301-pr-eu

27 Juni, 2016

Synchrone DC/DC-Buck-Regler von TI unterbinden das Auftreten von Oszillationen am Schaltknoten in Automotive-Anwendungen

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei synchrone 36-V-Buck-Regler mit 2,1 MHz Schaltfrequenz vor, die Oszillationen am Schaltknoten eliminieren und so die elektromagnetischen Interferenzen (EMI) verringern, mehr Leistungsdichte bieten und auch in Deep-Drop-Out-Situationen funktionsfähig bleiben. Die Regler LM53625-Q1 (2,5 A) und LM53635-Q1 (3,5 A) sind für die Reduzierung hoher Gleichspannungen vorgesehen, beispielsweise im Automotive-Bereich in Infotainmentsystemen, High-End-Clustern, Fahrerassistenzsystemen und Stromversorgungen für Body-Applikationen. Die Wettable-Flank-Gehäuse der Bausteine erlauben die visuelle Inspektion im Interesse geringerer Fertigungskosten. Der Einsatz dieser Abwärtswandler mit dem Designtool WEBENCH® Automotive von TI gibt Ingenieuren Gelegenheit, schneller mit ihren Automotive-Designs auf den Markt zu kommen. Weitere Informationen, Muster und ein Evaluation Modul gibt es auf www.ti.com/lm53635q1-pr-eu

20 Juni, 2016

TI präsentiert 1,2 mm² großen 60 V N-Kanal FemtoFET Leistungs-MOSFET mit dem niedrigsten On-Widerstand der Industrie

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute einen neuen 60 V N-Kanal FemtoFET Leistungs-MOSFET vor. Der Baustein bietet den industrieweit geringsten On-Widerstand, der um 90 % unter dem traditioneller 60-V-Lastschalter liegt und somit die Verluste in den finalen Systemen reduzieren hilft. Der CSD18541F5 wird in einem sehr kompakten, nur 1,53 x 0,77 mm messenden, auf Silizium basierenden Gehäuse angeboten, dessen Footprint um 80 % kleiner ist als der von Lastschaltern im SOT-23-Gehäuse. Weitere Informationen und Muster gibt es auf www.ti.com/CSD18541F5-pr-eu

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