19 Dezember, 2016

Texas Instruments Deutschland erfüllt Wünsche im Kinderheim St. Klara zu Weihnachten

Freising – Mitarbeiter von Texas Instruments Deutschland (TID) haben das zwölfte Jahr infolge Weihnachtswünsche im Kinderheim St. Klara in Freising wahr werden lassen. Dabei konnten Kinder Wunschzettel einreichen und Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter von TID haben diese Wünsche dann erfüllt. Für dieses alljährliche Wohltätigkeitsprojekt wurden 68 individuelle Wünsche und neun Gruppenwünsche erfüllt. Zudem haben TI Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter Geld gespendet . Das Unternehmen hat den Betrag verdoppelt, sodass eine Gesamtsumme von 6.350,00 Euro zusamengekommen ist. Am 20. Dezember überreicht TI Deutschland Geschäftsführer Andreas Schwaiger zusammen mit Vertretern des TID Betriebsrats dem Kinderheim St. Klara in Freising den Spendenscheck und die Geschenke.

05 Dezember, 2016

Branchenweit erster 2,1 MHz Klasse-D-Verstärker schafft neue Voraussetzungen für Audio-Designs im Automotive-Bereich

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) stellte heute den ersten speziell für Automotive-Anwendungen vorgesehenen 2,1 MHz Klasse-D-Audioverstärker vor. Der TAS6424Q1 unterstützt hochauflösende digitale Eingangssignale mit 96 kHz und ermöglicht Hi-Fi-Audio mit geringem Verzerrungsaufkommen in Automotive-Infotainment-Applikationen. Weitere Informationen gibt es auf www.ti.com/tas6424q1-pr-eu. 

09 November, 2016

TI stellt die industrieweit ersten Präzisions-Operationsverstärker in Nanopower-Technik vor

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) präsentierte heute die branchenweit ersten Präzisions-Operationsverstärker (OpAmps) in Nanopower-Technik. Die Bausteine LPV811 und LPV812 mit einer Ruhestromaufnahme von nur 320 nA gehören zu einer aus insgesamt vier neuen Ultra-Low-Power-OpAmps bestehenden Produktfamilie. Mit ihrem gegenüber konkurrierenden Präzisions-Operationsverstärkern um bis zu 60 % reduzierten Stromverbrauch und ihrer nur 300 µV betragenden Offsetspannung verlängert die neue Operationsverstärker-Familie die Batterie- und Sensorlebensdauer in einem Anwendungsspektrum, das sich von der Gebäudeautomation über leitungsgebundene und drahtlose Sensorknoten bis zu Wearables erstreckt. Weitere Informationen über die Familie und die Gelegenheit zum Bestellen von Mustern gibt es auf www.ti.com/nanopower-pr-eu.

08 November, 2016

TI ebnet mit einem schnelleren und präziseren Strommessverstärker den Weg zu effizienteren Motordesigns

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) stellte heute einen neuen Strommessverstärker für die In-line-Messung von Motorphasenströmen vor. Gegenüber bestehenden Strommessverstärkern verbessert der Baustein die Gesamteffizienz des Motors. Der INA240 zeichnet sich durch eine erhöhte PWM-Unterdrückung für Systeme mit bis zu 80 V Betriebsspannung aus und unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen, deren Spektrum von der Ansteuerung von Motoren und Elektromagneten bis zu Stromversorgungs-Systemen reicht. Weitere Informationen über den neuen Strommessverstärker und die Möglichkeit zum Anfordern von Mustern finden Sie auf www.ti.com/INA240-pr-eu

03 November, 2016

Skalierbar von der Value Line bis zur High-Performance-Version: Die neuen 16-Bit-Mikrocontroller (MCUs) von TI mit Unified Memory javascript: chk_form();

DALLAS –Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) baute sein Angebot an äußerst sparsamen FRAM-Mikrocontrollern der MSP430™-Reihe heute durch zwei neue Low-Power-Familien aus, die sich an eine Vielzahl von Sensor- und Mess-Anwendungen richten. Dies sind die beiden neuen Familien:

  • Die MSP430FR5994 MCUs mit 256 KB FRAM und der 40-fachen Leistungsfähigkeit anderer Low-Power-MCUs bieten Entwicklern DSP-Fähigkeiten (Digital Signal Processing) mit dem integrierten neuen und einfach anzuwendenden Low Energy Accelerator (LEA).
  • Die MSP430FR2111 MCUs ermöglichen das Upgraden existierender 8-Bit-Designs durch das erweiterte TI MCU Value Line Portfolio. Sie sind außerdem die ersten Bausteine, die in einem kleinen, 3 x 3 mm großen QFN-Gehäuse mit durchgängigem FRAM-Speicher aufwarten. 
31 Oktober, 2016

TI stellt den industrieweit ersten 60 V Single-Chip-eFuse-Baustein mit Verpolungsschutz vor

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute den ersten Single-Chip-eFuse-Baustein mit Back-to-Back-FETs, der den industrieweit höchsten Schutz bis zu Spannungen von 60 V bietet. Mit fortschrittlichen integrierten Funktionen wie einem Verpolungsschutz und einer Rückstromsperre ist der TPS2660 der höchstintegrierte eFuse-Baustein auf dem Power-Management-Markt für 24-V- und 48-V-Anwendungen in Industrie-, Automotive- und Kommunikations-Infrastruktur-Designs. Weitere Einzelheiten finden Sie auf http://www.ti.com/TPS2660-pr-eu.

30 Oktober, 2016

Industrieweit erste vollintegrierte Stromversorgungs-Lösung für DDR-Speicher

30. Oktober 2016 –Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute die industrieweit erste vollintegrierte Power-Management-Lösung für DDR2-, DDR3- und DDR3L-Speichersubsysteme (Double Date Rate) in Automotive- und Industrie-Anwendungen. Der DC-DC-Abwärtswandler TPS54116-Q1 ist ein für Eingangsspannungen von 2,95 V bis 6 V sowie 4 A Ausgangsstrom ausgelegter synchroner Abwärtswandler mit einem für maximal 1 A Quelle- und Senkenstrom dimensionierten DDR-Abschluss und einer gepufferten Referenz, mit dem sich die Systemabmessungen gegenüber diskreten Implementierungen um bis zu 50 % reduzieren. 

25 Oktober, 2016

Neue TI-Bausteine für USB Typ C und Power Delivery 3.0 verbessern die Stromversorgungs- und Datenübertragung, die Signalqualität und den Stromkreisschutz

DALLAS – Zur Erweiterung seines industrieweit umfassendsten Portfolios an USB-konformen integrierten Schaltungen (ICs) stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute fünf neue Bausteine für USB Typ C und Power Delivery (PD) vor, mit denen Ingenieure in die Lage versetzt werden, USB Typ-C-Elektronik mit höherer Signalqualität und verbessertem Schutz vor Beschädigungen des Systems auszustatten. 

18 Oktober, 2016

Erster Dual-Port CSI-2 Quad Deserializer Hub ermöglicht schnellere und flexiblere Fahrerassistenzsysteme

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute den ersten Dual-Port Quad Deserializer Hub gemäß der MIPI CSI-2-Spezifikation (Camera Serial Interface 2). Der neue, für den Automotive-Einsatz qualifizierte Hub bündelt und vervielfältigt gleichzeitig hochauflösende Daten von bis zu vier Kameras. Hoher Datendurchsatz und große Genauigkeit sind von essenzieller Bedeutung für das autonome Fahren und für auf Sensorfusion basierende Fahrerassistenzsysteme. Beispiele für entsprechende Anwendungen sind Surround-View-Systeme, Rückfahrkameras, Fahrerüberwachungs-Kameras, Kamera-Monitor-Systeme, Frontkamera-Systeme und Satelliten-Radar-Ausrüstungen. Weitere Informationen hierzu gibt es auf www.ti.com/DS90UB964q1-pr-eu

14 September, 2016

TI stellt die erste massenproduzierte Ultra-Low Power Dual-Band Wireless MCU vor

DALLAS (14. September 2016) - Zur Erweiterung der Funktionalität von IoT-Netzwerken (Internet of Things) kündigte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute die Verfügbarkeit von Produktionsstückzahlen des sparsamsten Dual-Band Wireless Mikrocontrollers (MCU) der Industrie mit Unterstützung für Sub-1 GHz und Bluetooth® Low Energy auf einem Chip. Als Bestandteil der pin- und softwarekompatiblen Ultra-Low-Power-Plattform SimpleLink™ gibt die neue SimpleLink Dual-Band Wireless MCU des Typs CC1350 Entwicklern die Möglichkeit, die bisher aus drei Chips bestehende Lösung durch einen einzigen kleinen Chip zu ersetzen, wobei zusätzlich die Designkomplexität, die Leistungsaufnahme, die Kosten und die Leiterplattenfläche reduziert werden. Die Wireless MCU CC1350 kommt mit einer Knopfzelle auf eine Reichweite von 20 km für die Gebäude- und Fabrikautomation, Alarm- und Sicherheitsanwendungen, das Smart Grid, das Asset Tracking sowie drahtlose Sensornetzwerke. Weitere Informationen auf http://www.ti.com/cc1350-pr-eu.

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