27 Juni, 2017

GaN-Power-Design von TI treibt 200 V AC-Servo-Antriebe und Robotik mit 99 % Wirkungsgrad

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute ein innovatives, auf Galliumnitrid (GaN) basierendes Referenzdesign für einen Dreiphasen-Frequenzumrichter. Es unterstützt Ingenieure beim Bau von 200 V/2 kW AC-Servoantrieben und industrieller Robotertechnik der nächsten Generation mit schneller Stromregelung, hohem Wirkungsgrad sowie präziserer Drehzahl- und Drehmomentregelung. Laden Sie das Referenzdesign noch heute herunter. 

27 Juni, 2017

Neue MCU-Software ermöglicht Verzicht auf ein FPGA zum Erzielen einer Stromschleifen-Reaktionszeit von weniger als 1 µs in industriellen Systemen

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute die DesignDRIVE Fast Current Loop Software, mit deren Hilfe die C2000™-Mikrocontroller (MCUs) als erste Bausteine die Ansprechzeit von Stromregelschleifen auf unter 1 µs drücken können. Gemeinsam bieten das Mikrocontroller-Portfolio C2000™ und die DesignDRIVE Software von TI die Funktionalität eines System-on-Chip (SoC), womit sie die Entwicklung von Antriebssteuerungs-Systemen vereinfachen. Die neue DesignDRIVE Fast Current Loop Software übertrifft die Leistungsfähigkeit traditioneller MCU-basierter Stromregelschleifen-Lösungen und ermöglicht einfachere Designs durch den Wegfall des FPGA (Field-Programmable Gate Array), das üblicherweise für die Stromregelschleife verwendet wird. Die Fast Current Loop Software ist als kostenloses Update für die C2000 controlSUITE™ Software verfügbar. Weitere Informationen auf www.ti.com/C2000Drives-pr-eu

06 Juni, 2017

Neue SoC-Familie von Texas Instruments senkt die Kosten für die mehrprotokollfähige Industrial-Ethernet-Kommunikation

DALLAS – Kostenoptimierte industrielle Ethernet-Kommunikation lässt sich jetzt mit der neu angekündigten Familie von Sitara™ AMIC-SoCs von Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) erreichen. Das SoC des Typs AMIC110 ist ein mehrprotokollfähiger industrieller Kommunikations-Prozessor, der als umgehend einsatzbereite Lösung mehr als 10 Industrial-Ethernet- und Feldbus-Kommunikationsstandards unterstützt. Der Baustein nutzt die einheitliche Softwareplattform ‚Processor SDK‘ von TI und die Programmierbarkeit des industriellen Kommunikations-Subsystems PRU-ICSS von TI zur Unterstützung der industriellen Kommunikation in Fabrikautomations- und Steuerungs-Anwendungen. Weitere Informationen dazu auf http://www.ti.com/amic110-pr-eu.

31 Mai, 2017

TI ermöglicht größte Bandbreite und geringstes Phasenrauschen für High-Speed-Systeme der nächsten Generation

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) stellte heute einen A/D-Wandler (ADC) und einen PLL-Baustein (Phase-Locked Loop) mit integriertem VCO (Voltage-Controlled Oscillator) vor, die sich durch die größte Bandbreite, das geringste Phasenrauschen und den größten Dynamikbereich der Industrie auszeichnen. Der breitbandige ADC12DJ3200 ist mit bis zu 6,4 GSPS der schnellste 12-Bit-ADC. Der LMX2594 stellt die branchenweit erste breitbandige PLL-Lösung dar, die ohne internen Frequenzverdoppler Frequenzen bis 15 GHz erzeugen kann. 

23 Mai, 2017

TI stellt industrieweit kleinste Gatetreiber- und Leistungs-MOSFET-Lösung für Motorsteuerungen vor

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute zwei neue Bausteinfamilien, die bei der Größen- und Gewichtsreduzierung von Antriebs-Anwendungen helfen. Gemeinsam eingesetzt, benötigen die für bürstenlose Gleichstrommotoren (Brushless DC – BLDC) vorgesehenen Gatetreiber der Reihe DRV832x und die NexFET™ Power Blocks der Typen CSD88584/99 nur 511 mm², das ist die Hälfte der Leiterplattenfläche konkurrierender Lösungen. 

16 Mai, 2017

TI stellt das weltweit präziseste Portfolio an Millimeterwellen-Sensoren auf dem heutigen Markt vor

DALLAS –Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) bringt ein nie dagewesenes Maß an Präzision und Intelligenz für ein Anwendungsspektrum, das vom Automotive-Sektor über die Fabrik- und Gebäudeautomation bis zur Medizintechnik reicht. Das neue Portfolio des Unternehmens an Single-Chip-Millimeterwellen-Bausteinen in CMOS-Technologie umfasst fünf Lösungen in zwei Sensorfamilien für 76 bis 81 GHz, kombiniert mit einer kompletten, lückenlosen Entwicklungs-Plattform. Das ab heute zur Bemusterung verfügbare Sensor-Portfolio AWR1x und IWR1x bietet dreimal exaktere Erfassungseigenschaften als die derzeit auf dem Markt angebotenen Millimeterwellen-Lösungen. Ausgefeilte analoge Designtechniken im Verbund mit digitaler Signalverarbeitung ermöglichen Designern die Ausstattung ihrer Systeme mit intelligenter, berührungslos arbeitender Sensorik. Weitere Informationen hierzu auf www.ti.com/mmwave-pr-eu

22 März, 2017

Verstärkter Isolator mit integrierter Stromversorgung bietet höchsten Wirkungsgrad und geringste Störemissionen der Industrie

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute einen verstärkten Isolator in Single-Chip-Ausführung mit integrierter Stromversorgung vor, der einen um 80 % höheren Wirkungsgrad bietet als existierende integrierte Bausteine. Mit der effizientesten Leistungsübertragung der Industrie, den geringsten Störabstrahlungen und der größten Störbeständigkeit unterstützt dieser neue verstärkte Isolator den zuverlässigen Betrieb industrieller Systeme beispielsweise für die Fabrikautomation, Netzinfrastrukturen, Motorregelungen, isolierte Stromversorgungen sowie Prüf- und Messausrüstungen. 

20 März, 2017

Industrieweit erster mehrphasiger bidirektionaler Stromregler kommt von TI

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute den ersten vollintegrierten, mehrphasigen und bidirektionalen DC-DC-Stromregler der Industrie vor. Auf effiziente Weise transferiert der Baustein elektrische Leistung von mehr als 500 W zwischen einem 48-V- und einem 12-V-Bordnetz in Kraftfahrzeugen. Der hochintegrierte analoge Controller des Typs LM5170-Q1 bedient sich dazu einer innovativen Average Current Mode-Regelmethode, die die Probleme der heute üblichen, rein digitalen Regelungen mit ihrem hohen Bauteileaufwand vermeidet. Weitere Informationen, Muster und ein Evaluation Modul gibt es auf www.ti.com/lm5170q1-pr-eu

15 März, 2017

Beschleunigte Produkterweiterung und maximale Ausnutzung von Softwareinvestitionen dank neuer SimpleLink™ MCU-Plattform

DALLAS – Die ab heute lieferbare neue SimpleLink™ Mikrocontroller- (MCU-)Plattform von Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) vereint einen robusten Bestand an Hardware, Software und Tools in einer durchgängigen Entwicklungsumgebung. Gestützt auf ein gemeinsames Fundament aus Treibern, Frameworks und Bibliotheken, ermöglichen die neuen Software Development Kits (SDKs) der SimpleLink MCU-Plattform die 100-prozentige Wiederverwendung von vorhandenem Code. Dies beschleunigt das Design und gibt Entwicklern die Möglichkeit, einmal investierte Arbeit in mehreren Produkten zu verwenden. Dank der Auswahl unter dem branchenweit umfangreichsten Angebot ARM®-basierter 32-Bit Wired- und Wireless-MCUs lassen sich Produkte für die Industrie und das Internet of Things (IoT) einfach an geänderte Design- oder Applikations-Anforderungen anpassen. 

08 März, 2017

TI stellt den ersten 4-20-mA-DAC der Industrie mit integriertem Buck/Boost-Wandler für den Betrieb an einer einzigen Versorgungsspannung vor

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) präsentierte heute einen Digital-Analog-Wandler (DAC), der branchenführende Genauigkeit mit einem einfacheren Stromversorgungs-Design verbindet. Der 16-Bit-DAC DAC8775 kommt mit einer einzigen Versorgungsspannung aus, die zwischen 12 und 36 V betragen kann. Mit seinem integrierten Buck/Boost-Wandler erzeugt er alle intern benötigten Spannungen selbst. Designer können dadurch Zeit, Kosten und viel Leiterplattenfläche einsparen. Weitere Informationen auf www.ti.com/DAC8775-pr-eu

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