DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute auf der Consumer Electronics Show (CES) eine den neuesten Stand der Technik repräsentierende DLP®-Technologie für hochauflösende Scheinwerfersysteme vor. Der neue DLP-Chipsatz ist die einzige Lösung auf dem Markt, die volle Programmierbarkeit mit höchster Auflösung kombiniert. Mit mehr als einer Million adressierbarer Pixel pro Scheinwerfer wird die Auflösung bestehender adaptiver Fahrlicht-Technologien um mehr als das 10.000-Fache übertroffen. Weitere Informationen über DLP-Produkte für hochauflösende Scheinwerfersysteme finden Sie unter www.ti.com/DLPheadlight-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute den ersten Operationsverstärker vor, der ultrahohe Genauigkeit mit der geringsten Stromaufnahme der Industrie kombiniert. Mit seinem außergewöhnlich günstigen Verhältnis zwischen Leistungsaufnahme und Genauigkeit verleiht der Zero-Drift/Nanopower-Operationsverstärker LPV821 Designern die Fähigkeit, ein Maximum an DC-Genauigkeit zu erreichen, während die Leistungsaufnahme um 60 % geringer ist als bei konkurrierenden Zero-Drift-Bausteinen. Vorgesehene Einsatzgebiete des LPV821 sind Präzisions-Anwendungen wie etwa drahtlose Sensorknoten, Heim- und Fabrikautomations-Ausrüstungen und tragbare elektronische Geräte. Weitere Informationen finden Sie auf www.TI.com/LPV821-pr-eu.
Freising – Ein großer roter Basketball, ein neues Lego Set oder ein neuer MP3-Player unter dem Weihnachtsbaum? Für viele Kinder ist es selbstverständlich, dass ihre Wünsche erfüllt werden. Im Kinderheim St. Klara ist das anders. Dort sind Kinder gut untergebracht, doch für so manch ersehnten Wunsch reicht das Geld nicht. Den Mitarbeitern von Texas Instruments Deutschland (TID) ist es deshalb ein besonderes Anliegen, den Kindern von St. Klara zu Weihnachten eine Freude zu machen. Bereits zum 13. Mal durften die Kleinen ihre Wunschzettel bei dem großen Halbleiterunternehmen in Freising einreichen.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute für Automotive-Anwendungen den ersten dreikanaligen, linearen High-Side-LED-Controller ohne eingebaute MOSFETs vor, der Designern damit mehr Flexibilität bei der Auslegung ihrer Beleuchtungslösungen bietet. Die neuartige Architektur des TPS92830-Q1 sorgt für mehr Leistung und eine bessere Wärmeableitung als konventionelle LED-Controller und ist besonders vorteilhaft für LED-Beleuchtungsanwendungen in Automobilen, die nach einem hohen Performance- und Zuverlässigkeitsniveau verlangen. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/tps92830q1-pr-eu.
DALLAS – Um Entwicklern die Verbindung von Sensoren vom Gateway zur Cloud zu erleichtern, stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute die Ethernet-Konnektivität für die SimpleLink™ Mikrocontroller-Plattform vor, eine durchgängige Hardware-, Software- und Tool-Plattform für leitungsgebundene und drahtlose Mikrocontroller (MCUs). Die neuen SimpleLink MSP432™ Ethernet MCUs basieren auf einem leistungsfähigen, mit 120 MHz getakteten Arm® Cortex®-M4F-Core mit integriertem MAC und PHY und helfen bei der schnelleren Markteinführung von Anwendungen im Bereich der Elektrizitätsversorgungs-Infrastruktur und der industriellen Automatisierungs-Gateways. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/simplelinkethernet-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) gab heute den nächsten Entwicklungsschritt der DLP®-Technologie für Head-up-Displays (HUDs) an Bord von Fahrzeugen bekannt. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) verleiht der neue Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben, um wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers darzustellen.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute seine für Sensing-Anwendungen gedachten, kostengünstigsten Ultra-Low-Power-Mikrocontroller (MCUs) der MSP430™-Familie. Zur Implementierung einfacher Sensing-Lösungen können Entwickler auf eine Vielzahl integrierter Mixed-Signal-Features in dieser Familie von MSP430 Value Line Sensing MCUs zurückgreifen, die in großen Stückzahlen zu Preisen ab -,25 US-Dollar zu haben sind. Bei den Neuzugängen der Familie handelt es sich unter anderem um zwei neue Einstiegsversionen und ein neues TI LaunchPad™ Development Kit für die schnelle und einfache Evaluierung. Weitere Informationen über die MSP430 Value Line Sensing MCUs finden Sie auf http://www.ti.com/ValueLine-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei MSDI-Bausteine (Multi-Switch Detection Interface) vor, die auf Systemebene um bis zu 98 % weniger Leistung aufnehmen als konventionelle diskrete Lösungen. Bei den Produkten TIC12400 und TIC12400-Q1 handelt es sich um die ersten Schalter- und Sensor-Monitorbausteine, die sich direkt an widerstandscodierte Schalter anschließen lassen. Weitere Informationen hierzu auf www.ti.com/TIC12400Q1-pr-eu.
DALLAS –Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute eine neue Familie von MSP430™-Mikrocontrollern (MCUs) mit integriertem Analog Front End für die Ultraschallerfassung vor, mit denen sich genauere, weniger Strom verbrauchende intelligente Wasserzähler realisieren lassen. Zusätzlich präsentierte TI zwei neue Referenzdesigns, die das Design von Modulen erleichtern, mit deren Hilfe existierende mechanische Wasserzähler durch AMR-Fähigkeiten (Automated Meter Reading; dt.: Zählerfernauslesung) aufgewertet werden können.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute den industrieweit ersten synchronen 40 A DC/DC-Abwärtswandler (Buck Converter) mit 16 V Eingangsspannung und intern kompensierter ACM-Regelungstopologie (Advanced Current Mode) vor, der die Frequenzsynchronisation ermöglicht. Der SWIFT™-Wandler TPS543C20 von TI erzielt seine verbesserte Effizienz mithilfe der neuesten Generation high- und masseseitiger MOSFETs mit niedrigem Einschaltwiderstand, integriert in ein thermisch effizientes und platzsparendes Gehäuse. Designer können außerdem zwei Wandler parallelschalten, um bis zu 80 A Laststrom für Prozessoren in Applikationen mit beengten Platzverhältnissen und hoher Leistungsdichte bereitzustellen. Anwendungsbeispiele sind leitungsgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, das Enterprise- und Cloud-Computing und Datenspeichersysteme. Weitere Informationen, Muster und ein Evaluation Modul erhalten Sie unter www.ti.com/tps543c20-pr-eu.
