DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei Familien von synchronen DC/DC-Abwärtswandlern mit weitem VIN-Bereich vor, die sich durch branchenführende EMI-Werte und thermische Eigenschaften auszeichnen. Die hochintegrierten, für 5 A bzw. 6 A ausgelegten Abwärts-Spannungsregler LM73605/6 und die Versionen LM76002/3 für 2,5 A bzw. 3,5 A bieten eine optimierte Anschlussbelegung und einen klassenbesten thermischen Widerstand, was das Erreichen der EMI-Konformität und eines hohen Zuverlässigkeitsniveaus für robuste Stromversorgungen im Industrie- und Automotive-Sektor erleichtert. Weitere Informationen sowie Muster und Evaluierungs-Module gibt es unter www.ti.com/lm73605-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute einen Operationsverstärker und stromsparende Komparatoren vor, die mit 0,64 mm² die branchenweit kleinsten Bauelemente ihrer Art sind. Als die ersten Verstärker im kompakten X2SON-Gehäuse geben der Operationsverstärker TLV9061 und die Komparatorfamilie TLV7011 Ingenieuren die Möglichkeit, Abmessungen und Kosten ihrer Systeme zu verringern und gleichzeitig ein hohes Performance-Niveau in IoT- (Internet of Things), Personal-Electronics- und Industrie-Anwendungen zu wahren. Zu diesen Applikationen zählen unter anderem Mobiltelefone, optische Module, Antriebe, Smart-Grid-Applikationen und batteriebetriebene Systeme. Weitere Informationen gibt es auf www.TI.com/TLV9061-pr-eu und www.TI.com/TLV7011-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute seine neuesten Ergänzungen zum C2000™ Piccolo™ Mikrocontroller-Portfolio vor. Mit ihrer verbesserten Leistungsfähigkeit ist die neue MCU-Familie C2000 F28004x für Leistungsregelungs-Aufgaben in kostensensiblen Anwendungen optimiert. Zu den Applikationen gehören unter anderem Bordladegeräte für Elektrofahrzeuge, Wechselrichter für Motorsteuerungen und industrielle Stromversorgungen. Mit dieser neuen Familie von Echtzeitsteuerungs-Bausteinen, die eine Gleitkomma-Einheit, Beschleuniger für mathematische Funktionen und einen optionalen Parallelprozessor integrieren, setzt das Portfolio der C2000 Piccolo MCUs in der Industrie weiter die Maßstäbe, indem die Leistungsfähigkeit ihrer 100-MHz-CPU gesteigert wird. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/C2000Piccolo-pr-eu.
LONDON – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) kündigte heute in Europa den TI-Innovator™ Rover an. Es handelt sich dabei um die erste Robotik-Lösung des Unternehmens für die Schule, mit der die MINT-Fächer im wahrsten Wortsinn erfahrbar werden. Die Schülerinnen und Schüler können auf ihren grafikfähigen TI Taschenrechnern Programme schreiben, die die Räder des Rovers zum Drehen bringen und ihnen selbst ein interaktives und praxisnahes Lernerlebnis bescheren, das nicht zuletzt Spaß macht. In Deutschland wird der TI-Innovator™ Rover vom 20. bis 24. Februar auf der Bildungsmesse didacta in Hannover am TI Stand B83 in Halle 12 seine Fahrt aufnehmen.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute auf der Consumer Electronics Show (CES) eine den neuesten Stand der Technik repräsentierende DLP®-Technologie für hochauflösende Scheinwerfersysteme vor. Der neue DLP-Chipsatz ist die einzige Lösung auf dem Markt, die volle Programmierbarkeit mit höchster Auflösung kombiniert. Mit mehr als einer Million adressierbarer Pixel pro Scheinwerfer wird die Auflösung bestehender adaptiver Fahrlicht-Technologien um mehr als das 10.000-Fache übertroffen. Weitere Informationen über DLP-Produkte für hochauflösende Scheinwerfersysteme finden Sie unter www.ti.com/DLPheadlight-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute den ersten Operationsverstärker vor, der ultrahohe Genauigkeit mit der geringsten Stromaufnahme der Industrie kombiniert. Mit seinem außergewöhnlich günstigen Verhältnis zwischen Leistungsaufnahme und Genauigkeit verleiht der Zero-Drift/Nanopower-Operationsverstärker LPV821 Designern die Fähigkeit, ein Maximum an DC-Genauigkeit zu erreichen, während die Leistungsaufnahme um 60 % geringer ist als bei konkurrierenden Zero-Drift-Bausteinen. Vorgesehene Einsatzgebiete des LPV821 sind Präzisions-Anwendungen wie etwa drahtlose Sensorknoten, Heim- und Fabrikautomations-Ausrüstungen und tragbare elektronische Geräte. Weitere Informationen finden Sie auf www.TI.com/LPV821-pr-eu.
Freising – Ein großer roter Basketball, ein neues Lego Set oder ein neuer MP3-Player unter dem Weihnachtsbaum? Für viele Kinder ist es selbstverständlich, dass ihre Wünsche erfüllt werden. Im Kinderheim St. Klara ist das anders. Dort sind Kinder gut untergebracht, doch für so manch ersehnten Wunsch reicht das Geld nicht. Den Mitarbeitern von Texas Instruments Deutschland (TID) ist es deshalb ein besonderes Anliegen, den Kindern von St. Klara zu Weihnachten eine Freude zu machen. Bereits zum 13. Mal durften die Kleinen ihre Wunschzettel bei dem großen Halbleiterunternehmen in Freising einreichen.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute für Automotive-Anwendungen den ersten dreikanaligen, linearen High-Side-LED-Controller ohne eingebaute MOSFETs vor, der Designern damit mehr Flexibilität bei der Auslegung ihrer Beleuchtungslösungen bietet. Die neuartige Architektur des TPS92830-Q1 sorgt für mehr Leistung und eine bessere Wärmeableitung als konventionelle LED-Controller und ist besonders vorteilhaft für LED-Beleuchtungsanwendungen in Automobilen, die nach einem hohen Performance- und Zuverlässigkeitsniveau verlangen. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/tps92830q1-pr-eu.
DALLAS – Um Entwicklern die Verbindung von Sensoren vom Gateway zur Cloud zu erleichtern, stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute die Ethernet-Konnektivität für die SimpleLink™ Mikrocontroller-Plattform vor, eine durchgängige Hardware-, Software- und Tool-Plattform für leitungsgebundene und drahtlose Mikrocontroller (MCUs). Die neuen SimpleLink MSP432™ Ethernet MCUs basieren auf einem leistungsfähigen, mit 120 MHz getakteten Arm® Cortex®-M4F-Core mit integriertem MAC und PHY und helfen bei der schnelleren Markteinführung von Anwendungen im Bereich der Elektrizitätsversorgungs-Infrastruktur und der industriellen Automatisierungs-Gateways. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/simplelinkethernet-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) gab heute den nächsten Entwicklungsschritt der DLP®-Technologie für Head-up-Displays (HUDs) an Bord von Fahrzeugen bekannt. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) verleiht der neue Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben, um wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers darzustellen.
