28 November, 2017

Kombination aus leitungsgebundener und drahtloser Konnektivität bei der Sensoranbindung an die Cloud mit den SimpleLink™ Ethernet MCUs von TI

DALLAS – Um Entwicklern die Verbindung von Sensoren vom Gateway zur Cloud zu erleichtern, stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute die Ethernet-Konnektivität für die SimpleLink™ Mikrocontroller-Plattform vor, eine durchgängige Hardware-, Software- und Tool-Plattform für leitungsgebundene und drahtlose Mikrocontroller (MCUs). Die neuen SimpleLink MSP432™ Ethernet MCUs basieren auf einem leistungsfähigen, mit 120 MHz getakteten Arm® Cortex®-M4F-Core mit integriertem MAC und PHY und helfen bei der schnelleren Markteinführung von Anwendungen im Bereich der Elektrizitätsversorgungs-Infrastruktur und der industriellen Automatisierungs-Gateways. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/simplelinkethernet-pr-eu

17 November, 2017

TI DLP®-Technologie ebnet den Weg zur nächsten Generation von Head-up-Displays für Augmented-Reality-Anwendungen

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) gab heute den nächsten Entwicklungsschritt der DLP®-Technologie für Head-up-Displays (HUDs) an Bord von Fahrzeugen bekannt. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) verleiht der neue Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben, um wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers darzustellen. 

08 November, 2017

Texas Instruments bietet 25 Funktionen für 25 Cent mit seinen neuen MSP430™-Mikrocontrollern

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute seine für Sensing-Anwendungen gedachten, kostengünstigsten Ultra-Low-Power-Mikrocontroller (MCUs) der MSP430™-Familie. Zur Implementierung einfacher Sensing-Lösungen können Entwickler auf eine Vielzahl integrierter Mixed-Signal-Features in dieser Familie von MSP430 Value Line Sensing MCUs zurückgreifen, die in großen Stückzahlen zu Preisen ab -,25 US-Dollar zu haben sind. Bei den Neuzugängen der Familie handelt es sich unter anderem um zwei neue Einstiegsversionen und ein neues TI LaunchPad™ Development Kit für die schnelle und einfache Evaluierung. Weitere Informationen über die MSP430 Value Line Sensing MCUs finden Sie auf http://www.ti.com/ValueLine-pr-eu. 

10 Oktober, 2017

Neue vollintegrierte MSDI-Bausteine von TI reduzieren den Stromverbrauch von Systemen

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei MSDI-Bausteine (Multi-Switch Detection Interface) vor, die auf Systemebene um bis zu 98 % weniger Leistung aufnehmen als konventionelle diskrete Lösungen. Bei den Produkten TIC12400 und TIC12400-Q1 handelt es sich um die ersten Schalter- und Sensor-Monitorbausteine, die sich direkt an widerstandscodierte Schalter anschließen lassen. Weitere Informationen hierzu auf www.ti.com/TIC12400Q1-pr-eu

26 September, 2017

TI stellt die präzisesten Ultraschallerfassungs-Mikrocontroller in Single-Chip-Ausführung für intelligente Wasserzähler vor

DALLAS –Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute eine neue Familie von MSP430™-Mikrocontrollern (MCUs) mit integriertem Analog Front End für die Ultraschallerfassung vor, mit denen sich genauere, weniger Strom verbrauchende intelligente Wasserzähler realisieren lassen. Zusätzlich präsentierte TI zwei neue Referenzdesigns, die das Design von Modulen erleichtern, mit deren Hilfe existierende mechanische Wasserzähler durch AMR-Fähigkeiten (Automated Meter Reading; dt.: Zählerfernauslesung) aufgewertet werden können. 

18 September, 2017

Einzigartiger DC/DC-Wandler bietet echten Festfrequenz-Betrieb in Verbindung mit ultraschnellem Einschwingverhalten und integrierter Kompensation

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute den industrieweit ersten synchronen 40 A DC/DC-Abwärtswandler (Buck Converter) mit 16 V Eingangsspannung und intern kompensierter ACM-Regelungstopologie (Advanced Current Mode) vor, der die Frequenzsynchronisation ermöglicht. Der SWIFT™-Wandler TPS543C20 von TI erzielt seine verbesserte Effizienz mithilfe der neuesten Generation high- und masseseitiger MOSFETs mit niedrigem Einschaltwiderstand, integriert in ein thermisch effizientes und platzsparendes Gehäuse. Designer können außerdem zwei Wandler parallelschalten, um bis zu 80 A Laststrom für Prozessoren in Applikationen mit beengten Platzverhältnissen und hoher Leistungsdichte bereitzustellen. Anwendungsbeispiele sind leitungsgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, das Enterprise- und Cloud-Computing und Datenspeichersysteme. Weitere Informationen, Muster und ein Evaluation Modul erhalten Sie unter www.ti.com/tps543c20-pr-eu

27 Juni, 2017

GaN-Power-Design von TI treibt 200 V AC-Servo-Antriebe und Robotik mit 99 % Wirkungsgrad

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute ein innovatives, auf Galliumnitrid (GaN) basierendes Referenzdesign für einen Dreiphasen-Frequenzumrichter. Es unterstützt Ingenieure beim Bau von 200 V/2 kW AC-Servoantrieben und industrieller Robotertechnik der nächsten Generation mit schneller Stromregelung, hohem Wirkungsgrad sowie präziserer Drehzahl- und Drehmomentregelung. Laden Sie das Referenzdesign noch heute herunter. 

27 Juni, 2017

Neue MCU-Software ermöglicht Verzicht auf ein FPGA zum Erzielen einer Stromschleifen-Reaktionszeit von weniger als 1 µs in industriellen Systemen

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute die DesignDRIVE Fast Current Loop Software, mit deren Hilfe die C2000™-Mikrocontroller (MCUs) als erste Bausteine die Ansprechzeit von Stromregelschleifen auf unter 1 µs drücken können. Gemeinsam bieten das Mikrocontroller-Portfolio C2000™ und die DesignDRIVE Software von TI die Funktionalität eines System-on-Chip (SoC), womit sie die Entwicklung von Antriebssteuerungs-Systemen vereinfachen. Die neue DesignDRIVE Fast Current Loop Software übertrifft die Leistungsfähigkeit traditioneller MCU-basierter Stromregelschleifen-Lösungen und ermöglicht einfachere Designs durch den Wegfall des FPGA (Field-Programmable Gate Array), das üblicherweise für die Stromregelschleife verwendet wird. Die Fast Current Loop Software ist als kostenloses Update für die C2000 controlSUITE™ Software verfügbar. Weitere Informationen auf www.ti.com/C2000Drives-pr-eu

06 Juni, 2017

Neue SoC-Familie von Texas Instruments senkt die Kosten für die mehrprotokollfähige Industrial-Ethernet-Kommunikation

DALLAS – Kostenoptimierte industrielle Ethernet-Kommunikation lässt sich jetzt mit der neu angekündigten Familie von Sitara™ AMIC-SoCs von Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) erreichen. Das SoC des Typs AMIC110 ist ein mehrprotokollfähiger industrieller Kommunikations-Prozessor, der als umgehend einsatzbereite Lösung mehr als 10 Industrial-Ethernet- und Feldbus-Kommunikationsstandards unterstützt. Der Baustein nutzt die einheitliche Softwareplattform ‚Processor SDK‘ von TI und die Programmierbarkeit des industriellen Kommunikations-Subsystems PRU-ICSS von TI zur Unterstützung der industriellen Kommunikation in Fabrikautomations- und Steuerungs-Anwendungen. Weitere Informationen dazu auf http://www.ti.com/amic110-pr-eu.

31 Mai, 2017

TI ermöglicht größte Bandbreite und geringstes Phasenrauschen für High-Speed-Systeme der nächsten Generation

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) stellte heute einen A/D-Wandler (ADC) und einen PLL-Baustein (Phase-Locked Loop) mit integriertem VCO (Voltage-Controlled Oscillator) vor, die sich durch die größte Bandbreite, das geringste Phasenrauschen und den größten Dynamikbereich der Industrie auszeichnen. Der breitbandige ADC12DJ3200 ist mit bis zu 6,4 GSPS der schnellste 12-Bit-ADC. Der LMX2594 stellt die branchenweit erste breitbandige PLL-Lösung dar, die ohne internen Frequenzverdoppler Frequenzen bis 15 GHz erzeugen kann. 

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