04 Juni, 2018

Drei neue Klasse-D-Verstärker für Audio-Designs im Smart-Home-Bereich

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) stellte heute drei neue Klasse-D-Audioverstärker mit Digitaleingang vor, mit deren Hilfe Entwickler mehr Smart-Home-Anwendungen und sprachunterstützte Applikationen mit hochauflösenden Audiofunktionen ausstatten können. Durch die Kombination aus neuartiger Integration, Echtzeit-Schutzfunktionen und neuen Modulationsverfahren geben die neuen Audio-Bausteine von TI Designern die Möglichkeit, die Leiterplattenfläche und die insgesamt entstehenden Materialkosten zu senken. Die neuen Verstärker sind für Personal-Electronics-Anwendungen beliebiger Leistung ausgelegt, also beispielsweise für intelligente Lautsprecher, Sound Bars, Fernsehgeräte, Notebooks, Beamer und IoT-Anwendungen (Internet of Things). Weitere Informationen finden Sie auf http://www.ti.com/premiumsound-pr-eu

30 Mai, 2018

Von Fahrzeugen bis zu Fabriken sorgen die mmWave-Sensoren von TI für eine intelligentere Welt

DALLAS – Ein Jahr nach Einführung des weltweit präzisesten Single-Chip-Millimeterwellen-Sensors (mmWave) in CMOS-Technologie gibt Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) die Massenproduktion seiner hochintegrierten, äußerst breitbandigen mmWave-Sensoren AWR1642 und IWR1642 bekannt. Die Sensoren unterstützen Frequenzen von 76 bis 81 GHz und bieten dreimal genauere Sensing-Funktionen, verbunden mit dem kleinsten Footprint und einem Bruchteil der Leistungsaufnahme konkurrierender Sensortechnologien. Tausende von Kunden setzen bei ihren Entwicklungsprojekten auf die mmWave-Sensoren von TI, um Innovationen in Automotive- und Industrie-Applikationen hervorzubringen. Die Spanne reicht von der Präsenzerkennung in Fahrzeugen über das Zählen von Menschen in Gebäuden bis zur Mensch-Maschine-Interaktion und mehr. Weitere Informationen auf www.ti.com/mmwave-pr-eu

07 Mai, 2018

Ultrakleines 5,5-V-DC/DC-Abwärtsregler-Leistungsmodul von TI mit echtem 6 A Ausgangstrom

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) hat heute ein 5,5-V-Abwärtsregler-Leistungsmodul vorgestellt, das einen echten Dauerausgangsstrom von 6 A bei einem Wirkungsgrad von bis zu 95 % liefert. Bei dem einfach zu handhabenden DC/DC-Modul TPSM82480 sind MOSFET-Leistungstransistoren (MOSFET = Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor) und abgeschirmte Spulen in einem winzigen und flachen Gehäuse integriert. Das Bauelement eignet sich daher für den Einsatz bei Point-of-Load-Anwendungen in der Telekommunikation, Vernetzung und bei Stromversorgungen für Prüf- und Messzwecke. Weitere Informationen, Muster und ein Testmodul sind unter www.ti.com/tpsm82480-pr-eu zu finden.

02 Mai, 2018

TI ermöglicht mit einem robusten und zuverlässigen 100BASE-T1 Ethernet-PHY das Design einfacherer Automotive-Applikationen für beengte Platzverhältnisse

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute einen neuen Ethernet Physical Layer (PHY) Transceiver für Automotive-Anwendungen vor, der den Bedarf an externen Bauelementen und die Leiterplattenfläche halbiert und sich auch mit der Hälfte des Stromverbrauchs konkurrierender Lösungen begnügt. Die Unterstützung des DP83TC811S-Q1 für das Serial Gigabit Media Independent Interface (SGMII), sein kleines Gehäuse und seine integrierten Diagnosefunktionen geben Designern die Möglichkeit, per Ethernet-Konnektivität mehr Intelligenz in platzbeschränkte Automotive-Anwendungen im Bereich der Body-Elektronik, der Infotainment- und Cluster-Lösungen sowie der Fahrassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) einzubringen. Weitere Informationen auf www.TI.com/DP83TC811S-Q1-pr-eu

05 März, 2018

TI erweitert sein GaN-Portfolio um die branchenweit kleinsten und schnellsten GaN-Treiber

DALLAS – Als Erweiterung seines branchenführenden Galliumnitrid-Portfolios (GaN) kündigte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute zwei neue schnelle GaN-Feldeffekt-Transistoren (FETs) an. Die Bauelemente dienen zur Realisierung effizienter, leistungsfähigerer Designs in geschwindigkeitskritischen Anwendungen wie etwa Lidar (Light Detection And Ranging) und Envelope Tracking in 5G-Funksystemen. Die Bausteine LMG1020 und LMG1210 kommen auf Frequenzen bis zu 50 MHz, verbunden mit verbesserter Effizienz und der Möglichkeit für fünfmal kleinere Lösungsabmessungen, wie sie bislang mit Silizium-MOSFETs nicht möglich waren. Weitere Informationen gibt es auf www.ti.com/lmg1020-pr-eu und www.ti.com/lmg1210-pr-eu

01 März, 2018

Neuer 1 MHz Active-Clamp-Flyback-Chipsatz und der branchenweit erste 6 A 3-Level-Buck-Akkulader von TI halbieren die Abmessungen und die Ladezeiten

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute eine Reihe neuer Power-Management-Chips vor, mit denen Entwickler einerseits den Wirkungsgrad steigern können, während sich andererseits die Abmessungen von Stromversorgungs- und Ladeschaltungen für elektronische Kleingeräte und industrielle Handheld-Geräte reduzieren lassen. 

28 Februar, 2018

Multi-Standard/Multi-Band-MCUs mit geringstem Stromverbrauch verbinden Gebäude, Fabriken und Stromnetze per Thread, Zigbee, Bluetooth® 5 und Sub-Gigahertz

DALLAS – Um den wachsenden Konnektivitäts-Anforderungen von Gebäuden, Fabriken und Stromnetzen gerecht zu werden, stellte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute seine neuesten drahtlosen und leitungsgebundenen Mikrocontroller (MCUs) der SimpleLink™-Reihe vor. Die neuen Bauelemente punkten mit einem branchenführend geringen Stromverbrauch sowie gleichzeitiger Multi-Standard- und Multi-Band-Konnektivität für Thread, Zigbee, Bluetooth® 5 und Sub-Gigahertz. Ausgestattet mit mehr Speicher und grenzenlosen Konnektivitäts-Optionen, bietet die erweiterte SimpleLink MCU-Plattform Designern eine 100-prozentige Code-Wiederverwendbarkeit über die verschiedenen Arm® Cortex®-M4-basierten MCUs von TI, um Sensornetzwerke aufzuwerten und an die Cloud anzubinden. Weitere Informationen hierzu auf hier

27 Februar, 2018

Neue, robuste und störungsimmune Capacitive-Sensing-MCUs von TI ermöglichen Touch-Bedienung auch in kostensensiblen industriellen Anwendungen

DALLAS – Um auch kostensensiblen Anwendungen die Vorteile der Capacitive-Sensing-Technik zu erschließen, kündigte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute die Erweiterung seiner Mikrocontroller-Familie MSP430™ durch die CapTIvate™-Technologie an. Entwickler können die neuen MCUs MSP430FR2512 und MSP430FR2522 mit ihren integrierten kapazitiven Touch-Funktionen nutzen, um Industrie- und Home-Automation-Systeme, Hausgeräte, Elektrowerkzeuge, Unterhaltungselektronik, Personal-Audio-Anwendungen usw. mit bis zu 16 Tasten sowie Näherungssensorik auszustatten. Weitere Informationen dazu auf www.ti.com/captivate-pr-eu

23 Februar, 2018

Kleinstes 36 V/1 A DC/DC-Abwärtswandler-Modul reduziert die Leiterplattenfläche um bis zu 58 %

DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei neue, von 4 V bis 36 V geeignete Power-Module vor, die lediglich 3,0 x 3,8 mm messen und für den Betrieb nur zwei externe Bauelemente benötigen. Die DC/DC-Abwärtswandler LMZM23600 (0,5 A) und LMZM23601 (1 A) erreichen einen Wirkungsgrad von bis zu 92 %, was die Energieverluste minimiert, und besitzen winzige MicroSiP™-Gehäuse, mit denen sich die benötigte Leiterplattenfläche um bis zu 58 % verringert. Die Wandler erweitern das Spektrum der bei TI lieferbaren Power-Module so, dass jetzt auch Performance-orientierte Kommunikations- und Industrie-Designs bis zu 1 A mit knappen Platzverhältnissen abgedeckt werden. Beispiele sind Feldtransmitter, Ultraschall-Scanner und Netzwerk-Überwachungskameras. Weitere Informationen sowie Muster und Evaluation-Module gibt es auf ti.com/lmzm23601-pr-eu.

13 Februar, 2018

Neues Robotik-Kit und Curriculum von TI für Universitäten bereiten künftige Ingenieure auf das Systemdesign vor

LONDON – Heutige Ingenieurstudenten müssen ihr Studium mit einem interdisziplinären, verschiedenste Produkte umfassenden Verständnis für technische Konzepte abschließen, damit sie in einer immer komplexer und effizienter werdenden Welt wettbewerbsfähig bleiben können. Um künftigen Ingenieuren zu dieser soliden Grundlage im Systemdesign zu verhelfen, hat Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) mit dem TI Robotic Systems Learning Kit (TI-RSLK) seine neueste Ausbildungslösung für Hochschulstudiengänge vorgestellt.

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