DALLAS – Um die Verbreitung der Millimeterwellen-Sensortechnologie (mmWave) in industriellen Anwendungen auf der ganzen Welt zu steigern, kündigte Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) heute sein 60-GHz-Sensorportfolio an, bestehend aus unerreicht hochauflösenden Single-Chip-CMOS-Sensoren für industrielle Systeme. Mit ihren chipintegrierten Verarbeitungsfunktionen machen die mmWave-Sensoren der Reihe IWR6x Echtzeit-Entscheidungen und Signalverarbeitungs-Operationen möglich. Die neuesten 60-GHz-mmWave-Sensoren werden als erste mit Antenna-on-Package-Optionen aufwarten. Diese beseitigen die Herausforderungen, die das HF-Design traditionell birgt, verringern den Platzbedarf um bis zu 75 % und sorgen zudem für geringere Gesamtkosten.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei neue isolierte CAN-FD-Transceiver (Controller Area Network - Flexible Datarate) vor, die den wirksamsten Busfehlerschutz der Industrie, den höchsten CMTI-Wert (Common-Mode Transient Immunity) und die geringsten elektromagnetischen Emissionen vereinen, und dies in einem um 35 % kleineren Gehäuse. Dank der gegenüber konkurrierenden Produkten erhöhten Arbeitsspannung und der höheren Kommunikationsgeschwindigkeiten als der klassische CAN-Standard helfen die Bausteine ISO1042 und ISO1042-Q1 den Entwicklern, Niederspannungs-Schaltungen besser zu schützen und den Kommunikations-Durchsatz in industriellen Anwendungen wie der Netzinfrastruktur, Antrieben und der Gebäudeautomation sowie in Hybrid- und Elektrofahrzeugen zu steigern. Weitere Informationen gibt es auf ISO1042 und ISO1042-Q1.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) kündigte heute die erste für den Mehrprotokoll-, Gigabit- und TSN-Betrieb (Time-Sensitive Networking) geeignete Prozessorfamilie an. Die neue, hochintegrierte Sitara™ AM6x-Familie zeichnet sich durch industriegerechte Zuverlässigkeit aus. Außerdem sind die mit vier bzw. zwei Arm® Cortex®-A53-Cores ausgestatten Varianten auf die rasch wachsenden Anforderungen von Industrie-4.0-Anwendungen in den Bereichen Fabrikautomation, Antriebe und Netzinfrastruktur abgestimmt. Weitere Informationen über die Sitara AM6x-Prozessoren gibt es hier.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute ein neues Portfolio an umgehend einsatzbereiten, für 600 V ausgelegten und auf GaN-FETs mit Einschaltwiderständen von 50 mΩ und 70 mΩ beruhenden Leistungsstufen für Anwendungen bis 10 kW vor. Die LMG341x-Familie ermöglicht die Entwicklung kleinerer, effizienterer und leistungsfähigerer Designs, als es mit FETs auf Siliziumbasis möglich ist. Zu den Anwendungen gehören AC/DC-Netzteile, die Robotertechnik, erneuerbare Energien, die Netzinfrastruktur, die Telekommunikation und elektronische Kleingeräte. Weitere Informationen finden Sie auf LMG3410R050 LMG3410R070 und LMG3411R070.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute einen neuen verstärkt isolierten Verstärker vor, der sich durch die höchste Genauigkeit, die höchsten Arbeitsspannungen und die größte Langzeit-Zuverlässigkeit der Industrie auszeichnet. Zu den herausragenden Performance-Eigenschaften des ISO224 gehören eine bessere Nichtlinearität, ein geringerer Nullpunktfehler, ein kleinerer Verstärkungsfehler und eine höhere Temperaturstabilität, sodass Ingenieure bestehende Performance-Einschränkungen überwinden und hochpräzise Systeme entwickeln können.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute zwei neue USB Typ-C™ und USB Power Delivery (PD) Controller vor, die durch ihre vollständig integrierten Leistungspfade dazu beitragen, die Designs zu vereinfachen, die Lösungsabmessungen zu minimieren und die Markteinführung zu beschleunigen. Die Bausteine TPS65987D und TPS65988 bieten Systemdesignern den höchsten Integrationsgrad der Industrie, was zu weniger Designkomplexität und niedrigeren Gesamtkosten führen kann. Weitere Informationen auf TPS65987D und TPS65988.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) kündigte heute neue DLP® Pico™-Controller an, die bei kleineren Abmessungen mit fortschrittlichen Lichtsteuerungs-Fähigkeiten zum Einsatz in 3D-Scannern und 3D-Druckern für den Massenmarkt aufwarten. Die Controller der Reihe DLPC347x bieten eine im Mikrometer- bis Sub-Millimeterbereich liegende Auflösung, wie man sie normalerweise in leistungsfähigen, industrietauglichen Anwendungen vorfindet, und dies in einem kleineren für Desktop-3D-Drucker und portable 3D-Scanner geeigneten Format. Weitere Informationen über die Controller der DLPC347x-Serie finden Sie auf http://www.ti.com/DLPC347x-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) stellte heute drei neue Verstärker vor, die sich durch eine einzigartige Kombination aus hoher Geschwindigkeit und hoher Genauigkeit auszeichnen und Designer damit die Fähigkeit verleihen, präzisere Schaltungen für fehlerempfindliche Anwendungen zu entwickeln. In Prüf- und Messsystemen, medizinischen Anwendungen und Datenerfassungssystemen unterstützen die neuen Bauelemente ein präziseres Messen und schnelleres Verarbeiten einer großen Vielzahl von Eingangssignalen. Mehr über die neuen TI-Verstärker mit maximalen Versorgungsspannungen zwischen 27 V und 36 V erfahren Sie auf
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) präsentierte heute zwei synchrone SIMPLE SWITCHER® DC/DC-Abwärtswandler mit weitem VIN-Bereich, die in extrem kleinen HotRod™ QFN-Gehäusen (Quad Flat No-lead) angeboten werden. Die hochintegrierten Abwärts-Spannungswandler LMR33630 (3 A) und LMR33620 (2 A) warten mit dem branchenweit höchsten Volllast-Wirkungsgrad von 92 % auf und empfehlen sich für robuste und zuverlässige industrielle Stromversorgungen mit Schaltfrequenzen bis 2,1 MHz. Zusammen mit dem WEBENCH® Power Designer von TI eingesetzt, sorgen die Wandler für eine einfachere Leistungswandlung und beschleunigen den Designprozess. Weitere Informationen sowie Muster und Evaluation Module (EVMs) gibt es auf www.ti.com/LMR33630-pr-eu.
DALLAS – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) gab heute die Einführung neuer Mikrocontroller (MCUs) mit integrierten Signalketten-Elementen und erweitertem Betriebstemperaturbereich im Rahmen seines MSP430™ Value Line Portfolios an. Die mit FRAM-Speicher (Ferroelectric Random Access Memory) ausgestatteten MCUs des Typs MSP430FR2355 geben Entwicklern die Möglichkeit, die Leiterplattenfläche und die Materialkosten zu reduzieren und gleichzeitig den Temperaturanforderungen von Sensing- und Mess-Anwendungen wie etwa Rauchmeldern, Sensor-Transmittern und Leistungsschaltern Rechnung zu tragen. Weitere Informationen über die MSP430FR2355-MCUs gibt es auf http://www.ti.com/MSP430FR2355-pr-eu.
